北京
金融界2025年6月23日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市滔安博电子有限公司申请一项名为“一种便于焊接表面贴装器件的电路板”的专利，公开号CN120186877A，申请日期为2025年04月。
专利摘要显示，本发明涉及印刷电路技术领域，且公开了一种便于焊接表面贴装器件的电路板，包括平板，所述平板的顶部开设有圆孔，所述平板的顶部开设有环形槽，所述平板的底部开设有条形槽，所述平板的底部开设有凹槽，所述平板的底部开设有十字槽，通过设置飞线机构，将需要单独处理的飞线线路整合为标准化模块，使工作人员无需进行烦琐的手工飞线操作，转而通过预制的模块化组件完成线路组装，一方面模块化结构大幅减少了焊接点的数量，降低了工艺复杂度，另一方面统一的模块设计确保了底部飞线的规整性和一致性，有效改善了布线质量，此外通过减少人工焊接环节，从根本上避免了错焊、虚焊等常见工艺缺陷，提高了电路板样板的可靠性。
天眼查资料显示，深圳市滔安博电子有限公司，成立于2020年，位于深圳市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本100万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市滔安博电子有限公司专利信息1条，此外企业还拥有行政许可2个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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