北京
金融界2025年6月23日消息，国家知识产权局信息显示，深南电路股份有限公司申请一项名为“刚挠电路板的制造方法及刚挠电路板”的专利，公开号CN120186914A，申请日期为2025年02月。
专利摘要显示，本发明公开了一种刚挠电路板的制造方法及刚挠电路板，涉及印制电路板制造领域，方法包括：选用铜箔作为基础材料，并进行下料处理，得到目标铜箔；在所述目标铜箔的第一面压合第一覆盖膜；在所述目标铜箔的第二面蚀刻出目标电路图形；在所述目标电路图形的线路间隙填充油墨，并经曝光、显影处理后对所述油墨进行固化；对固化后的油墨进行机械打磨，并在机械打磨后在所述目标铜箔的第二面压合第二覆盖膜，得到单层线路层；将多个所述单层线路层层压形成多层刚挠电路板。有效解决了多层刚挠电路板在满足通流要求时弯折效果下降且易导致弯折断裂的技术问题，提高了多层刚挠电路板的柔性和通流能力，并且降低了生产成本。
天眼查资料显示，深南电路股份有限公司，成立于1984年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本51287.7535万人民币。通过天眼查大数据分析，深南电路股份有限公司共对外投资了10家企业，参与招投标项目2141次，财产线索方面有商标信息8条，专利信息1650条，此外企业还拥有行政许可211个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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