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金融界2025年6月21日消息，国家知识产权局信息显示，盛吉盛（韩国）半导体科技有限公司申请一项名为“负载锁定腔室的加热及冷却装置”的专利，公开号CN120184039A，申请日期为2024年07月。
专利摘要显示，本发明涉及负载锁定腔室的加热及冷却装置，其包括：上部腔室，形成于负载锁定腔室的腔室本体的内侧上部，工序之前晶片在其内等待；下部腔室，形成于上述腔室本体的内侧下部，工序之后晶片在其内等待；涡流管，设置于上述腔室本体的下侧，供给到压缩空气，向长轴端部吐出热气，向短轴端部吐出冷气；热气流路，与上述涡流管的上述长轴端部和上述上部腔室之间相连接，向上述上部腔室供给热气；以及冷气流路，与上述涡流管的上述短轴端部和上述下部腔室之间相连接，向上述下部腔室供给冷气。
本文源自：金融界
作者：情报员
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