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金融界2025年6月21日消息，国家知识产权局信息显示，日清纺微电子有限公司、金刚石捷步拉电机株式会社、株式会社逻辑研究申请一项名为“半导体装置”的专利，公开号CN120188276A，申请日期为2022年11月。
专利摘要显示，本发明的一个方面所涉及的半导体装置具有：基板；无机层间绝缘膜，其层叠于所述基板；有机层间绝缘膜，其层叠于所述无机层间绝缘膜；第一导电图案，其配置于所述无机层间绝缘膜内，具有第一导电率；第二导电图案，其配置于所述有机层间绝缘膜内，具有比所述第一导电率高的第二导电率；以及半导体氮化膜，其配置于层叠方向上的所述第一导电图案与所述有机层间绝缘膜之间，包含氢。
本文源自：金融界
作者：情报员
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