盛合晶微科创板IPO辅导进入验收程序

6月18日消息，证监会公告显示，SJ Semiconductor Corporation（盛合晶微）科创板IPO辅导状态变更为“辅导验收”，辅导机构为中金公司。这也意味着盛合晶微的科创板IPO进程又进了一步。

作为一家境外注册的半导体企业，盛合晶微早在2023年6月30日就已与中金公司签署了IPO上市辅导协议。2024年2月，盛合晶微又将中信证券增聘为辅导机构，并于2024年3月5日进行公示。但随后又“根据盛合晶微的股权结构和战略安排，认为项目情况不再符合联合保荐相关法规所规定的情形。经各方友好协商一致，盛合晶微决定减少辅导机构中信证券，由中金公司独立担任本次上市的辅导机构”。

资料显示，盛合晶微半导体有限公司原名中芯长电半导体有限公司，于2014年8月注册成立，是全球首家采用集成电路前段芯片制造体系和标准，采用独立专业代工模式服务全球客户的中段硅片制造企业。据介绍，盛合晶微的12英寸高密度凸块（Bumping）加工、12英寸硅片级尺寸封装（WLCSP）和测试（Testing）已经达到世界一流水平，目前还在进一步发展先进的三维系统集成芯片业务。公司总部位于中国江阴高新技术产业开发区，在上海和美国硅谷设有分支机构，服务于国内外先进的芯片设计企业。

自2014年9月在江阴高新区落地发展以来，盛合晶微注重创新研发，争做创新引领者、价值创造者，实现了连续4年翻倍发展的纪录，已成为国内硅片级先进封装领域的头部企业。

2022年1月20日，盛合晶微与江阴市人民政府、江阴市高新技术产业开发区管理委员会就12英寸中段硅片制造和三维多芯片集成封装项目签订投资协议，将以盛合晶微江阴公司为载体，总投资16亿美元，注册资本增加到8.3亿美元。2022年2月动工建设二期（J2B）厂房，通过提质扩能，将形成月产12万片晶圆级先进封装及2万片芯片集成加工能力。

近年来，盛合晶微发挥前段晶圆制造和质量管理体系的优势，于多个先进封装技术领域持续抢占先机、拔得头筹，2023年营收逆势大幅增长，现已成长为国内在12英寸中段凸块加工、12英寸晶圆级芯片封装、2.5D芯粒加工等高端集成电路制造领域技术先进、规模领先的企业。

2024年5月19日，盛合晶微超高密度互联三维多芯片集成封装项目暨J2C厂房建设工程在江阴高新区正式启动。据介绍，此次开工的J2C厂房项目建成后，将新增洁净室面积3万平方米，推动盛合晶微江阴运营基地的净化厂房总面积达到10万平方米以上，有力支撑企业三维多芯片集成加工和超高密度互联三维多芯片集成封装等项目发展，更好为智能手机、人工智能、通讯与计算、工业与汽车电子等领域客户提供先进封装测试服务。

在融资方面，截至目前，盛合晶微共进行了5轮融资，最早一次发生在公司成立一年后的2015年11月12日，投资方包括中芯国际（688981）、国家大基金一期和高通风投。2023年3月29日，君联资本以3.4亿美元参与盛合晶微C+轮融资，“盛合晶微的历史总融资额将超过10亿美元，估值近20亿美元”；公司最近一次D轮融资发生在2025年1月，融资金额7亿美元，投后估值未公布，投资方包括上海临港新片区管委会新芯基金、上海国际集团等。

编辑：芯智讯-浪客剑