B200/GB300今年出货调研

（转自：君实财经）

⼯业富联调研: GB200今年出货2.5万柜, Q3预计交付1万柜,部分客户转向B200/GB300

转发调研报告/供参考/不构成投资建议

要点

- ⽬前GB200在rack组装以及客户交付环节的良率等问题是否已经解决？

- 客户终端部署及集群⽅⾯，GB200现在是否能够实现稳定的⼤批量出货？

- 展望第⼆季度的出货情况如何？

- 台湾相关组装⼚商5⽉单⽉财报低于预期，但英伟达业绩表现良好。市场关注中间环节的库存情况，包括富⼠康、⼴达、纬创等ODM⼚商，⽬前的库存⽔平⼤致如何？

- 鸿海和⼴达5⽉收⼊低于预期，且环⽐⽆明显增⻓。从这个⻆度来看，似乎意味着Rack的出货表现不佳。但从上游的⻆度来看，NV在台积电以及后道测试等环节似乎在增加订单，同时NV公布的业绩表现也⾮常好，如何理解这两者之间的差异？

- 从CSP⻆度来看，Meta、⾕歌、微软、AWS等⼚商近期是否出现了需求变化，⽆论是增加还是减少订单？

- 如何预测25年全年GB200和B200的出货量？

- GB200的价格在过去⼏个⽉有没有松动？展望下半年会不会有降价？

- BOM⽣产成本，包括所有物料和英伟达模组成本加在⼀起⼤概是多少？

- 展望第三季度能发货的GB200，即最终部署到客户的GB200，整个第三季度能有1万柜吗？

以下是专家观点：

问：⽬前GB200在rack组装以及客户交付环节的良率等问题是否已经解决？

专家：GB200⽬前整体情况良基本不存在较⼤问题。客户端持续有出货，⾃第⼀季度起，已陆续向主要客户及部分渠道客户发货，⽬前未出现明显问题。⽬前，针对GB200的供货⼚商，导⼊的ODM⼚商以及品牌⼚商数量较多，包括惠普、戴尔、技嘉、华硕、⼴达等企业，均已全⾯导⼊GB200相关项⽬。

问：客户终端部署及集群⽅⾯，GB200现在是否能够实现稳定的⼤批量出货？

专家：⽬前已经可以实现稳定的⼤批量出货。

问：⼤批量出货是从什么时候开始的？

专家：从第⼀季度开始，主流ODM⼚商如富⼠康、⼴达、英业达、纬创等，⾃第⼀季度起陆续有较多的发货。例如，富⼠康在第⼀季度⼤约发货了⼀两千柜。

问：展望第⼆季度的出货情况如何？

专家：预计⼏家主要⼚商合计出货量在2000⾄3000柜左右。富⼠康⽅⾯，第⼆季度预计也有1000多柜的出货。

问：意思是富⼠康第⼀季度出货1000多柜，第⼆季度仍是1000多柜？为什么第⼀季度和第⼆季度的出货量没有明显增⻓？

专家：富⼠康发货是最早的，严格说富⼠康⼩批量爬坡是在去年（24年）的时候陆陆续续在发货的，特别是给NV⾃主品牌的⼀些，也就是NV的这些客户，他是直接去发货的，⽽且其优先级较⾼。是富⼠康给NV的直接客户去发货，⽽不是间接客户。间接客户就是像⼀些云⼚商互联⽹的客户，他们是因为存在定制等因素，需要 OEM⼚商来配合定制，再从OEM⼚商加⼯、制造、包装、测试，然后再去出货给OCP的⼚商。

问：例如富⼠康的⼀个⼤客户微软，⽐如说他今年（25年）可能有8000甚⾄1万柜的需求，平均到每个季度，⾄少也要出3000柜左右。既然所有良率的问题在Q1就已经完全解决，Q2⾄少要爬到3000柜左右，为什么Q2还是只有1000多柜的出货？

专家：富⼠康相对来讲发货较早，客户群体也⽐较多。然后因为整个Q2现在还没有完全结束，最终数据需等到7⽉后才能统计完整。现有统计数据主要截⽌到四五⽉份，6⽉份的数据尚未获得。初步预估，第⼆季度出货量在1000⾄2000柜之间。

问：台湾相关组装⼚商5⽉单⽉财报低于预期，但英伟达业绩表现良好。市场关注中间环节的库存情况，包括富⼠康、⼴达、纬创、英业达等ODM⼚商，⽬前的库存⽔平⼤致如何？

专家：⽬前库存⽔平总体可控，各家ODM⼚商对库存管理⾮常严格，尤其是台系⼚商。⼀般采取“先有订单再⽣产”的策略，只有在签订合同后才会进⾏备料，不会提前备货，因为产品价值较⾼，必须确保客户能够承担相关成本。此外，GB200的⽣产准备周期通常在三个⽉以上，客户需提前三个⽉提供信息，⼚商才能安排备料和⽣产准备。另外，除⼤型云⼚商需求外，渠道端也存在较多需求，包括部分国家主权AI项⽬，但这类客户信息不便公开。

问：鸿海和⼴达5⽉收⼊低于预期，且环⽐⽆明显增⻓。从这个⻆度来看，似乎意味着Rack的出货表现不佳。但从上游的⻆度来看，NV在台积电以及后道测试等环节似乎在增加订单，同时NV公布的业绩表现也⾮常好，如何理解这两者之间的差异？

专家：最初GB200引⼊的ODM⼚商在2024年年底时⼤约只有三到四家，主要包括富⼠康、⼴达、英业达和纬创，这四家是最早参与GB200项⽬的。随后，Supermicro、技嘉、联想等⼚商在近半年的时间⾥陆续参与到GB200相关项⽬中，这些⼚商均具备⽣产能⼒。⽬前能够⽣产GB200的⼚商⼤约有11到12家。原本四家的订单量现在可能被分配给⼗⼏家⼚商，不再局限于富⼠康等少数企业。以Oracle为例，Oracle也有GB200的需求，其订单通常会分配给联想、戴尔等⼚商，这主要是因为Oracle与这些⼚商之间存在⻓期合作关系。例如，Oracle原本的服务器由IBM供应，⽽IBM与联想之间有着密切的合作，因此联想向Oracle或IBM等客户供应GB200就变得顺理成章。订单的分散分担了⼀部分原有的订单量。其他客户的需求也在增⻓，但这种增⻓未必体现在OCP等主流CSP⼚商上，如AWS、⾕歌、微软、Meta等。这些客户的需求可能在初期被放⼤，例如2024年初曾传出约6万柜的需求，后来不断下调，同时GB200和GB300的订单量也出现了分散的趋势。

问：所以，主要原因是下游竞争格局的变化导致市场更加分散，下游⼚商数量增多，采购主体也发⽣了变化，出现了新的买家，与原有客户群体有所不同，从⽽引发了整个⽣态的变化吗？

专家：对的。

问：除了Oracle之外，还有哪些客户最近买得⽐较多，⽽之前采购量并不⼤？

专家：如苹果和特斯拉也有相关需求。

问：苹果就找富⼠康。

专家：对，苹果应该也是会找富⼠康。然后特斯拉应该会找富⼠康和戴尔，还有Supermicro。

问：从CSP⻆度来看，Meta、⾕歌、微软、AWS等⼚商近期是否出现了需求变化，⽆论是增加还是减少订单？

专家：⽬前GB200的整体需求有所减少。服务器供货本身存在淡旺季，Q1和Q2通常需求较少，Q3和Q4需求会增加。此外，客户端对B200（HGX B200）的需求也在⼤幅增⻓，也属于液冷产品。许多业务在采购GB200时需要考虑成本，短期内难以实现商业化收益，因此部分客户正在转向B200 HGX产品，优先级有所提升，但并不意味着完全放弃GB200，只是GB200整体需求略有下滑。同时，⼀些⾼端客户正在等待GB300的上市，例如字节跳动（海外抖⾳）等客户有相关需求变化。

问：如何预测25年全年GB200和B200的出货量？

专家：GB200全年预计出货量约为2万⾄2.5万柜。GB300预计将在Q3、Q4开始⼩批量和⼤批量发货，全年出货量⼤约为1万柜。B200最快将在7⽉份拿到卡，预计10⽉份开始交付。B200是在GB200基础上，将单节点独⽴出来开发的HGX产品，开发周期较短，⼤约三个⽉即可实现供货。

问：现在市场上不是已经有B200了吗？

专家：Supermicro⾃2024年10⽉率先推出B200产品，但当时其他ODM⼚商主要精⼒集中在GB系列。Supermicro率先投⼊研发B200 HGX产品，因此预计2025年上半年在B200上⾯应该会有⽐较多的出货，其他⼚商将在下半年陆续出货。2025年上半年B200 HGX产品预计出货量在1万到2万台。

问：全年可能有5万台？

专家：是的，5万台B200，每台8卡，预计全年可达40万⽚左右的GPU die。

问：根据以上预测，GB200为2.5万柜，GB300为1万柜，合计3.5万柜，乘以72约为250万颗GPU，再加上B200的40-50万颗GPU，总计约为300万颗。但25年初NV的预期是2025年Blackwell系列出货量为四五百万颗。

专家：其余部分主要来⾃渠道发货。上述预测主要涵盖⼤客户订单，渠道客户较为分散，但整体出货量也相当可观。

问：您提到下游格局分散，能否分享⼀下价格趋势是否有变化？GB200的价格在过去⼏个⽉有没有松动？展望下半年会不会有降价？

专家：整体价格⽬前来看不会有太⼤波动，只有⼩幅浮动，⼤致在270万到290万美元之间，具体根据客户需求、定制化、软件和硬件研发测试投⼊等因素决定。2025年是GB200⼤批量发货的第⼀年，降价空间较⼩。如果有降价，预计会在2026年上半年，为了加快GB300的发货，可能会对GB200进⾏促销，消化库存，2026年GB300将完全替代GB200。中端的HGX产品未来会主推B200项⽬，预计B200在2026年会完全替代H200和H100，推动Hopper架构GPU快速退市。⽬前H100从英伟达订购已经很难，基本会被迁移到新平台，H200还有库存，但H100已经很难订购到。

问：去年底报价⼤约在300到315万，有些甚⾄320万，现在是270多万，当时为什么价格更⾼？

专家：当时是样机报价，样机数量少，价格会⽐批量发货贵⼀些。最初的样机价格通常⾼于量产价格。

问：以270万美元为基准，BOM⽣产成本，包括所有物料和英伟达模组成本加在⼀起⼤概是多少？

专家：⾮GPU部分的价值量⼤致在80万美元，GPU部分价格基本固定，不可谈判。以NVL72产品为例，⼯⼚端⾮GPU部分的⽑利率约为6.4万美元，净利率约为4.8万美元。实际成本投⼊可以⽤80万减去6.4万来衡量。GPU部分由客户直接向英伟达付款，采⽤模式。

问：合同是和英伟达签的吗？价格是和英伟达确定的吗？ODM也不加价吗？

专家：是的，合同是和英伟达签订的，价格也是与英伟达确定的，⼯⼚不会额外加价。

问：⼀般来说，稍微⼤⼀点的客户签下来的GPU部分价格⼤概是多少？

专家：GPU部分的价格⼤致在200万美⾦出头，通常在210到220万美⾦之间，指的是GPU卡的部分。

问：210到220万，再加上⾮GPU部分的80万，不就是300万了吗？

专家：对的，将近300万。⼯⼚端的成本其实是有波动的，主要取决于各家⼯⼚的效率。如果成本控制得好，报废率低、质量状况良好，损失就会⽐较低。在80万美⾦的基础上，很多⼚商可以做到75万甚⾄更低，但再往下压就会越来越难。⽣产过程中完全没有报废是不可能的。

问：安费诺的cable算是GPU那部分，对吗？

专家：是的。

问：所以这部分和ODM也没有关系，也是属于Buy and Sell？

专家：是的。

问：⾥⾯的液冷部分属于80万的部分吗？

专家：这是⼯⼚端采购的。这部分是在导⼊选型时由⼯⼚端操作的。

问 ：所以GPU 部分包括了computer tray、switch tray ⾥⾯的GPU、CPU、switch IC以及cable。

专家：是的。

问：⽹卡呢？

专家：⽹卡属于⾮GPU部分。包括DPU卡，有些配置⾥含有DPU卡，DPU卡也属于⾮GPU部分。

问：电源呢？

专家：电源也是⾮GPU部分。

问：展望第三季度能发货的GB200，即最终部署到客户的GB200，整个第三季度能有1万柜吗？

专家：如果所有⼚家加起来，应该差不多能达到1万柜。

问：各个⼚家⼤概怎么分配？

专家：富⼠康⼤约2500柜左右。⼴达⼤约2000柜。英业达⼤约1500柜，纬创⼤约1500柜。Supermicro⼤约3000柜。Supermicro需求恢复得不错，之前有美国⽅⾯的审查，现在需求恢复了。

问：3000柜是说B200还是GB200？

专家：GB200。

问：Supermicro的客户主要是哪些？

专家：Supermicro的客户主要是中⼩型客户，还有像特斯拉这样的⼚商。特斯拉单个⼚商的需求⼤约在400到500柜。

问：据了解，XAI那边的第⼀个50亿美元订单给了戴尔，第⼆批孟菲斯那边还没开始选型，超微现在应该还没有拿到XAI那边GB的订单，为什么会有3000柜？

专家：Supermicro年初时预估25年全年GB200需求⼤约6000柜。Q1、Q2发货量不⼤，每季度三四百柜，Q3应该会开始起量。另外戴尔Q3应该也会上量，预计⼤约1000柜，很多是为国家主权AI项⽬服务。

问：英业达是从什么时候开始出货机柜的？⼆季度出了多少？

专家：英业达从2025年第⼀季度开始出货机柜，第⼀季度出货量相对较少，⼤约为⼏百柜。第⼆季度的出货量约为400到500柜

转自：市场资讯