上海
HONOR挑战三星折叠手机市场主导地位
中国手机品牌HONOR近日宣布，其即将推出的Magic V5折叠手机将成为"全球最薄的折叠智能手机"。该公司明确表示，这款新机型将直接挑战三星即将发布的Galaxy Z Fold 7，为追求尖端设计、性能和便携性的用户提供全新选择。
Magic V5将于7月2日在中国首发
HONOR Magic V5定于2024年7月2日在中国正式发布，这一时间点恰好比三星预计在7月9日举行的Galaxy Unpacked发布会提前一周。虽然目前HONOR尚未公布Magic V5的具体尺寸，但预计其厚度将低于9毫米，有望打破当前由OPPO Find N5保持的8.93毫米最薄折叠手机纪录。
Magic V5预计搭载多项高端配置
据透露，HONOR Magic V5将配备200MP潜望式长焦摄像头、6100mAh电池支持66W快充，并搭载骁龙8 Elite芯片组。手机主显示屏尺寸预计为8英寸，外屏则为6.45英寸。值得注意的是，由于HONOR未在美国市场销售其设备，美国消费者可能需要通过第三方零售商购买。
参考链接:
https://www.androidauthority.com/honor-magic-v5-launch-date-3568911
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