北京
【太极实业子公司拟与SK海力士签第四期后工序服务合同】6月18日晚间，太极实业(600667)公告，控股子公司海太半导体拟与SK海力士签《第四期后工序服务合同》，以“全部成本+约定收益”模式提供服务，期限为2025年7月1日至2030年6月30日。 合同约定，服务费用覆盖全部成本，每年收总投资额10%外加超额收益作约定收益。每月第二日海太半导体报送费用通知，SK海力士45日内支付。 此外，SK海力士会根据成本管控水平给海太半导体奖励，若其年度营业利润非正不发放，触发条款奖励最低230万美元，最高1000万美元。 为降风险，海太半导体不得向SK海力士竞争者及关联公司提供服务，开展第三方服务需提前6个月获书面同意。 太极实业主营半导体等业务，半导体封测依托海太半导体和太极半导体。SK海力士是知名半导体厂商，也是世界第二大DRAM制造商。 2009年，太极实业重组与SK海力士合资设海太半导体，持股55%。双方此前三次合作，第三期合同2025年6月30日到期。 因合作良好，双方拟签四期合同，海太半导体未来5年继续提供服务。SK海力士是海太半导体二股东，持股45%，此次签约构成关联交易，不构成重大资产重组。 2022 - 2024年，双方业务往来额分别为36亿、38亿、39亿元，占太极实业该业务总量超八成。 2024年度，海太半导体封装、封装测试最高产量分别达23.1亿Gb容量/月、22.6亿Gb容量/月，规模效应带来稳定现金流。 太极实业称，合同签署利于半导体业务，未来5年提供稳定盈利和现金流。不过，业务仍会依赖SK海力士，海太半导体将优化结构，打造优秀服务商。
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