北京
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华安证券研报指出，亨通股份战略发展，双主业协同驱动业绩高增。截至2025年第一季度末，公司总资产46.57亿元，净资产34.88亿元，2025年第一季度归母净利润0.7亿元，同比增长10.96%。业绩高增的核心驱动来自铜箔业务快速放量，该业务2024年贡献收入6.83亿元，占总营收比重51%，已成为公司战略转型的核心支柱。电解铜箔依应用场景划分为电子铜箔与锂电铜箔两大核心品类，共同构成集成电路、新能源等支柱产业的底层支撑。通过自主研发，公司突破高温延伸铜箔（HTE）、低轮廓铜箔（LP）等高附加值产品技术，并完成市场认证，形成覆盖动力电池、储能等场景的高端产品矩阵。首次覆盖，给予“买入”评级。
本文源自金融界AI电报
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