北京
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2025年6月17日，锡创投宣布完成对中砥半导体技术(江苏)有限公司（简称“中砥半导体”）的天使轮投资。此次投资旨在支持中砥半导体在磷化铟单晶技术研发领域的创新，推动光通信、集成电路等领域的材料突破。
中砥半导体成立于2024年8月29日，是一家专注于磷化铟单晶产品研发的高新技术企业。公司致力于加速磷化铟单晶技术的研发与应用，通过材料创新为光通信、集成电路等领域提供高性能解决方案。磷化铟单晶作为一种关键半导体材料，在高速光电器件和射频集成电路中具有广泛应用前景。
锡创投作为本次投资方，长期关注半导体材料领域的创新企业，此次投资中砥半导体，体现了对公司在技术研发和产业化潜力的高度认可。未来，锡创投将携手中砥半导体，共同推动磷化铟单晶技术的商业化进程，助力我国半导体产业链的完善与升级。
更多文中提及企业信息请点击链接：中砥半导体
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