北京
金融界2025年6月17日消息，国家知识产权局信息显示，江苏鼎茂半导体有限公司取得一项名为“一种新型陶瓷管壳的吸气剂结构”的专利，授权公告号CN222996975U，申请日期为2024年07月。
专利摘要显示，本申请涉及一种新型陶瓷管壳的吸气剂结构，包括，陶瓷管壳、红外探测芯片、吸气剂结构和盖板，所述陶瓷管壳设置有安装面和背面，所述红外探测芯片和所述吸气剂结构设置在所述陶瓷管壳和所述盖板之间的安装面上，所述吸气剂结构包括电极块和吸气剂片，所述吸气剂片安装在所述电极块上，所述吸气剂片表面积最大的端面与所述陶瓷管壳的安装面垂直，所述电极块包括第一电极块和第二电极块，所述吸气剂片安装在所述第一电极块和所述第二电极块之间，通过纵向设置的吸气剂片，可以设置多组吸气剂片，相较于传统的采用水平安装的吸气剂片，增大了吸气剂片的表面积，提高了吸气剂片在在管壳内部空间利用效率，进而保证了陶瓷管壳内部的真空度。
天眼查资料显示，江苏鼎茂半导体有限公司，成立于2018年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本2300万人民币。通过天眼查大数据分析，江苏鼎茂半导体有限公司专利信息47条，此外企业还拥有行政许可8个。
本文源自：金融界
作者：情报员
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
