北京
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瑞财经 严明会 6月13日，上海超硅半导体股份有限公司（以下简称：上海超硅）科创板IPO获受理，保荐机构长江保荐，保荐代表人李利刚、杨光远，会计师事务所为天健会计师事务所。
上海超硅成立于2008年，注册资本约11.8亿元，是集成电路用硅片制造商。
公司本次拟募资4.965亿元，募集资金将投资于“集成电路用300毫米薄层硅外延片扩产项目”“高端半导体硅材料研发项目”和“补充流动资金”。
上海超硅实际控制人为董事长、总裁陈猛，直接持有公司3.12%的表决权，通过上海沅芷和上海沅英控制公司48.52%的表决权，陈猛合计直接及间接控制公司51.64%的表决权。
截至招股说明书签署日，上海超硅共有12名自然人股东和62名法人股东，其中有多达39家私募基金参投。
业绩方面，2022年至2024年，公司营业收入分别为 9.21亿元、9.28亿元和13.27亿元，但尚未实现盈利。
上海超硅表示，公司所处的半导体硅片行业技术门槛较高、研发投入大，研发费用持续保持在较高水平。根据结合行业未来发展前景、自身经营计划或预算等因素的初步测算数据，预计2027年可实现盈利。
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