英飞凌在中国推进本土化战略 AI相关业务年收入将达10亿欧元

中经记者 李玉洋 上海报道

“2025财年，英飞凌AI相关业务的营收预计将达到6亿欧元；2026财年，这一数字预计将达到10亿欧元。”在“2025英飞凌媒体日”上，英飞凌科技全球高级副总裁及大中华区总裁、英飞凌科技消费、计算与通讯业务大中华区负责人潘大伟如此表示。

今年是英飞凌进入中国市场的第30年，从晶体管时代到人工智能时代，英飞凌见证并参与了中国半导体产业的发展。《中国经营报》记者注意到，ChatGPT这些大模型掀起了这轮AI发展的用电焦虑，足可见发展电能对于AI的重要性。

“赋能AI是一个非常火热的产业。”潘大伟表示，AI服务器需要很大的功率，且要求高效、高密度、可靠性，英飞凌和客户都在设计用不同的电源去满足AI领域的需求，当前还是处于起步阶段。

谈及国内激烈的市场竞争时，潘大伟表示：“国内半导体产业高速发展，这是非常好的事情，我们也非常尊重。尽管我们需要面对挑战，但更多的是面临着不同的机遇，在中国市场非常火热的赛道有AI、自动化（包括工业自动化、机器人等），还有很多来自家电市场的发展机遇，我们会利用自身打造的整个生态圈支持产业的发展。”

GaN已至拐点

据了解，虽然英飞凌成立于1999年，但其前身为西门子半导体部门，后者早在1995年就在无锡设立了工厂。

财报显示，英飞凌2024财年（截至2024年9月30日）实现营收149.55亿欧元，其中大中华区营收占比达34%，是全球占比最大的市场。

作为德国芯片大厂，英飞凌在汽车芯片、功率半导体和第三代半导体等领域都位于行业前列。据介绍，继拿下全球汽车MCU（微处理器）市场份额第一之后，英飞凌在2024年整体MCU市场也首次跃居全球首位；在全球车用半导体市场，该公司连续5年蝉联榜首；而在全球功率半导体市场，其也连续21年稳居第一。

从硅基到宽禁带半导体（即第三代半导体），2024年以来，英飞凌在三大功率半导体材料领域引领行业发展：9月，成功开发全球首款300 mm（12英寸）氮化镓（GaN）功率半导体晶圆；10月，推出全球最薄硅功率半导体晶圆。2025年2月，英飞凌开始向客户提供首批采用200mm（8英寸）碳化硅（SiC）晶圆制造技术的SiC产品。

AI数据中心作为耗电大户，英飞凌在AI电源应用场景上可提供硅、碳化硅、氮化镓三种产品组合。潘大伟表示，300 mm GaN的全规模化生产，将有助于GaN与硅的成本在某种级别上越来越接近。“这意味着在未来，同级的硅和GaN产品的成本将能够持平。”潘大伟表示，GaN已经到达了一个拐点。

据了解，英飞凌去年实现了全球最薄硅功率半导体晶圆，直径300mm，厚度仅20μm。这意味着超过15%的功耗降低。“我们实现了晶圆正面至背面信号通路的便捷可靠布线。该技术已经大量生产，而且已经通过客户认证，并应用于AI服务器的DC—DC转换器。功耗降低、成本也随之降低。”潘大伟说。

近期，英飞凌宣布正在携手英伟达开发采用集中式电源供电的800 V高压直流（HVDC）架构所需的下一代电源系统。

扩大MCU、MOSFET等产品的本地化生产制造

“过去30年，英飞凌不仅见证了中国半导体产业及相关应用市场的发展和蜕变，更通过技术创新、本土化合作和生态构建，深度融入产业各环节。”潘大伟表示，面对AI、机器人等新兴产业机遇，英飞凌将依托全球领先的半导体技术，继续深耕中国市场，在中国，为中国，与中国产业界共谱新章。

此次活动上，英飞凌正式发布“在中国，为中国”本土化战略，聚焦“汽车业务”“工业与基础设施业务”“消费、计算与通讯业务”三大核心业务，全面落实本土化战略。

随着地缘政治持续加剧，美国不断升级对中国的半导体出口限制，迫使中国汽车产业加速推动汽车芯片的国产化与供应链本地化。此外，近期多家跨国半导体公司也谈及在中国进行本地化生产。

2024年11月，意法半导体宣布将与中国第二大晶圆代工厂华虹合作，计划于2025年年底在中国本土生产40nm节点的MCU。同年12月，恩智浦执行副总裁Andy Micallef表示，恩智浦在努力寻找一种方式来服务那些需要中国产能的客户，将为客户建立一条中国芯片供应链。

当然，英飞凌身影也在其中。去年12月，英飞凌CEO Jochen Hanebeck在接受媒体采访时提到，公司正加速推动普通产品的本地化生产，将生产环节更多转移至中国，以更好服务当地客户。

据了解，英飞凌将通过“运营优化、技术创新、生产布局和生态共建”四大战略支柱，推动在华业务可持续发展；而“在中国，为中国”本土化策略主要有四方面：本土化创新、本土化运营、本土化生产以及本土化生态，其中本土化生产强调扩大MCUs、MOSFETs等产品的本地化生产制造，加强与本地代工合作伙伴及后道生产制造伙伴的合作，同时充分利用好无锡的后道工厂。

在汽车业务板块，英飞凌汽车业务目前已有多种产品完成本土化量产并计划于2027年实现主要产品的本土化，将涵盖微控制器、高低压功率器件、模拟混合信号、传感器及存储器件等产品。其中，为更好地服务中国汽车市场以及中国客户对MCU不断提升的需求，下一代28nm TC4x产品将实现前道与后道的国内生产合作。

在工业与基础设施业务板块，英飞凌的功率半导体广泛应用于风电、光伏、高铁、储能等应用领域。以风电为例，目前，国内有超过95500台风力发电机在使用英飞凌产品，这些风机2024年的发电量可满足4.6亿人/1.8亿个家庭的用电需求。此外，英飞凌重点发力能够满足可持续性能源生产和消费的核心技术碳化硅。目前，低功率系列IGBT模块已实现本土化量产。

在消费、计算与通讯业务板块，面对AI数据中心需求激增，英飞凌提供从电网到核心的完整解决方案，助力打造绿色数据中心。在机器人领域，提供“从首到足”全栈式解决方案，帮助客户优化机器人系统设计，助力实现机器人智能化、轻量化和高效化。

（编辑：吴清 审核：李正豪 校对：颜京宁）