北京
金融界2025年6月11日消息，国家知识产权局信息显示，华虹半导体（无锡）有限公司取得一项名为“CMP设备的排液系统”的专利，授权公告号CN222958358U，申请日期为2024年08月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种CMP设备的排液系统，包括：研磨液排液管道，其用于排出CMP设备在进行CMP工艺时所消耗的研磨液，该研磨液用于在CMP工艺中对用于制备半导体器件的晶圆进行研磨；清洗液排液管道，其用于排出CMP设备在进行CMP工艺时所消耗的清洗液，该清洗液用于在CMP工艺中对CMP设备的研磨盘进行清洗，清洗液排液管道与研磨液排液管道不连通；其中，研磨液排液管道与清洗液排液管道分别与主排液管道连通，研磨液排液管道中设置有至少两个法兰，每个法兰中设置有滤网。
天眼查资料显示，华虹半导体（无锡）有限公司，成立于2017年，位于无锡市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本253685.180069万美元。通过天眼查大数据分析，华虹半导体（无锡）有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目2921次，专利信息1674条，此外企业还拥有行政许可117个。
本文源自：金融界
作者：情报员
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
