北京
金融界2025年6月11日消息，国家知识产权局信息显示，苏州仕通电子科技有限公司取得一项名为“一种具有通气孔设计且防粘连的吸塑托盘结构”的专利，授权公告号CN222960266U，申请日期为2024年07月。
专利摘要显示，本实用新型涉及吸塑托盘技术领域，具体的说是一种具有通气孔设计且防粘连的吸塑托盘结构，包括托盘主体，所述托盘主体的顶端开设有放置槽；防粘连机构，可以防止制作完成的吸塑托盘粘连在一起并提高其散热的所述防粘连机构设置于托盘主体的底端；通过设置防粘连机构，吸塑托盘底端的两个固定板可以对吸塑托盘进行放置支撑，支撑板通过两端的卡环与卡槽相配合可以将其安装在吸塑托盘的底端，转动转动杆带动齿轮与齿块相配合带动支撑块向下移动插入安装槽内，对吸塑托盘进行支撑，防止其粘连在一起，转动固定螺母带动限位板插入限位槽内对齿轮与支撑块进行固定，可以对制作完成的吸塑托盘进行支撑摆放，防止其粘连在一起。
天眼查资料显示，苏州仕通电子科技有限公司，成立于2002年，位于苏州市，是一家以从事仪器仪表制造业为主的企业。企业注册资本2000万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州仕通电子科技有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目4次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息173条，此外企业还拥有行政许可2个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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