iTGV 2025议程丨大佬云集 群贤毕至 打造玻璃基板供应链

国际玻璃通孔技术创新与应用论坛
International Through Glass Via Technology Innovation and Application Forum (iTGV 2025)
2025年6月26日-27日 中国•深圳
作为全球玻璃通孔（TGV）技术领域的重要交流平台，iTGV 2025 将汇聚来自半导体、光电、材料、封装、人工智能等行业的顶尖专家、科研学者及产业领袖，围绕 “打造玻璃基板供应链” 这一核心议题，分享最新技术成果，推动全球协作与前沿技术落地。
本届会议将通过“技术交流 + 产品展示”双轮驱动的方式，全面展示 TGV、玻璃基板、先进封装、CPO 及 AI 芯片等关键技术的产业进展，进一步打通产业链上下游协同路径，构建更加完善的全球技术与商业生态。
会议将集中展示下一代封装技术在智能化时代的应用前景，打造引领2030年代封装演进的重要引擎。
01
iTGV 2025
会议基本信息
1. 会议时间：2025年6月26-27日
2. 会议地点：深圳机场凯悦酒店
3. 主办单位：
中国科学院微电子研究所
国际电气电子工程协会电子封装学会广州分会（IEEE- EPS Guangzhou Chapter）
未来半导体
4. 官方网站：www.itgv.org
5. 会议规模：600-800人
6. 会议主席：
大会主席
王启东 中国科学院微电子研究所系统封装与集成研发中心主任
技术主席
汤加苗 安捷利美维电子（厦门）有限责任公司FCBGA产品总经理
出版主席
陈 钏 中国科学院微电子研究所副研究员
6. 委员：
Koh Sau WEE 华为 专家
张源 专家级讲师
肖克来提 中国科学院上海微系统所 研究员
周斌 工业和信息化部第五电子研究所 重点实验室研究员、副总工程师
叶怀宇 IEEE EPS 广州分会 副主席
张昱 广东工业大学 教授
Wei Koh 美国Pacrim技术公司 创始人兼总裁
郑中屏 东京大学 电气工程硕士
吴政达 沛顿科技 副总经理
Robert LIN 亚智系统科技（苏州）有限公司 总经理
02
iTGV 2025 PROGRAM
第二届国际玻璃通孔技术创新与应用论坛（iTGV 2025）
6月26日 08:30-12:10
主持人：王启东 博士
中国科学院微电子研究所 系统封装与集成研发中心主任
08:30-08:40
欢迎致辞
08:40-09:00
《玻璃插入件和GCS技术的基本原理和挑战》
Wei Koh 博士 美国Pacrim技术公司 创始人兼总裁
09:00-09:20
AI设计公司
待定
09:20-09:40
《玻璃基板工艺中的失效机理与改进方法探讨》
陈 钏 博士 中国科学院微电子研究所 副研究员
09:40-10:00
《TGV关键工艺分析》
魏炳义 先生 江西沃格光电集团股份有限公司 半导体SBU总经理
10:00-10:10
沃格光电-北极雄芯签约仪式
10:10-10:30
茶歇与展览
10:30-10:50
《激光加速可控蚀刻技术助力玻璃基半导体先进封装》
李彦斌 先生 武汉帝尔激光科技股份有限公司 营销副总裁
10:50-11:10
《涂布、干燥、贴膜工艺设备于玻璃基板及扇出型封装的应用趋势与挑战》
李志宏 博士 群翊工业股份有限公司 业务部副总经理
11:10-11:30
《磁控溅射深孔镀膜在TGV领域的应用》
吴历清 先生 广东汇成真空科技股份有限公司 项目经理
11:30-11:50
《激光赋能玻璃基板新时代：通快高精度激光加工解决方案》
蒋加恩 先生 通快（中国）有限公司 商务拓展经理
11:50-12:10
《复杂应力下TGV互连失效机理研究》
杨晓锋 博士 工业和信息化部电子第五研究所电子元器件可靠性物理及其应用技术实验室 先进封装与微系统可靠性技术总师
12:10-13:20
自助午餐
6月26日 13:20-16:00
主持人：叶怀宇 博士
IEEE EPS 广州分会 副主席
13:20-13:40
《高性能GPU芯片互联以及芯德科技多方位解决方案》
张 中 先生 江苏芯德半导体科技股份有限公司 副总经理
13:40-14:00
《Die bonder创新助力面板级封装新时代》
吕芃浩 博士 华封科技有限公司 市场战略总监
14:00-14:20
《基于显微自动聚焦与线光谱共焦融合的TGV检测技术创新与实践》
袁智超 先生 广东慧普光学科技有限公司 董事
14:20-14:40
《TGV全工艺AOI检测技术及方案》
深圳市华屹超精密测量有限公司
14:40-15:00
《面向高密度先进封装的TGV3.0微纳制造工艺调控机制》
李文磊 博士 三叠纪（广东）科技有限公司 研发总监
15:00-15:20
《肖特特种玻璃载板在先进半导体封装中的应用与挑战》
达 宁 博士 德国肖特玻璃科技（苏州）有限公司 中国区半导体业务运营总监
15:20-15:40
《用于TGV领域的光学量检测技术》
张朝前 先生 北京电子量检测装备有限责任公司 检测BU产品总监
15:40-16:00
茶歇与展览
线上技术分享-Glass Substrate Market
E. Jan Vardaman, President and Founder, TechSearch International, Inc.
6月26日 16:00-17:20
主持人：陈靖心 女士
江西沃格光电集团股份有限公司 北京负责人、董事长助理
16:00-16:20
《玻璃基板通孔TGV金属化解决方案》
韩佐晏 博士 广东天承科技股份有限公司 CTO
16:20-16:40
《TGV玻璃原材开发现况与展望》
蔡岱夆 先生 日本電気硝子株式会社 技术总监
16:40-17:00
《云AI浪潮：玻璃基ABF载板重塑半导体格局》
汤加苗 先生 安捷利美维电子（厦门）有限责任公司 FCBGA 产品总经理
17:00-17:20
《下一代无线通信中玻璃基芯片集成方案》
宣 凯 博士 电波微讯（宁波）通信技术有限公司 总经理
圆桌互动
17:20-18:20
17:20-17:50
议题 1: 玻璃基板核心工艺难点
17:50-18:20
议题 2: 玻璃基板在 CPO/FOPLP 方向的应用趋势
19:00-21:30
欢迎晚宴与颁奖
*最终议程请以实际为准
03
iCPO 2025 PROGRAM
国际光电合封技术交流会议（iCPO 2025）
6月27日 08:30-12:10
主持人：张 源 女士专家级讲师
08:30-08:50
《CPO市场前景分析》
曹 丽 女士 LightCounting 高级分析师
08:50-09:10
《CPO对封装的挑战》
肖克来提 博士 中国科学院上海微系统所 研究员
09:10-09:30
《光电共封装CPO的技术内涵及关键技术进展》
杜江兵 博士 深圳市深光谷科技有限公司 首席科学家
09:30-09:50
《半导体先进键合集成技术》
青禾晶元半导体科技（集团）有限责任公司
09:50-10:10
《CPO技术的设计挑战与光电协同仿真解决方案》
陈昇祐 博士 深圳逍遥科技有限公司 CTO
10:10-10:30
茶歇与展览
10:30-10:50
《用于人工智能和量子计算的光电融合芯片平台》
金贤敏 教授 上海交大无锡光子芯片研究院 院长
10:50-11:10
《高密度玻璃基封装基板技术》
崔成强 教授 广东佛智芯微电子有限公司 创始人&董事长
11:10-11:30
《玻璃基板光电合封的挑战》
于大全 博士 厦门云天半导体科技有限公司 董事长
圆桌互动
11:30-12:10
11:30-12:10
议题：全球半导体联盟TGV技术论坛
12:10-13:30
自助午餐
*最终议程请以实际为准
04
FOPLP 2025 PROGRAM
扇出面板级封装合作论坛（FOPLP 2025）
6月27日 13:30-16:10
主持人：吴政达 博士
沛顿科技（深圳）有限公司 副总经理
13:30-13:50
《使用玻璃面板的下一代FOPLP》
Wei Koh 博士 美国 Pacrim 技术公司 创始人兼总裁
13:50-14:10
《PLP封装技术发展趋势》
刘海涛 先生 天水华天科技股份有限公司 TPM
14:10-14:30
《TGV/TCV/GCS工艺中的激光切割》
JIHOON CHOI CEO, AQLASER
14:30-14:50
《板级封装趋势及发展路径》
张 康 博士 成都奕成科技股份有限公司 研发总监
14:50-15:10
《TGV玻璃基板通孔蚀刻技术》
郭世伟 博士 YES 美商耀德系统股份有限公司 技术经理
15:10-15:30
《板级扇出封装在功率芯片及模组上的应用》
赵铁良 博士 深圳中科四合科技有限公司 市场总监
15:30-15:50
《CoPoS封装赋能芯未来》
简伟铨 先生 亚智系统科技（苏州）有限公司 开发部副总经理
15:50-16:10
茶歇与展览
6月27日 16:10-18:30
主持人：林挺宇 博士
广东佛智芯微电子有限公司 首席科学家
16:10-16:30
《面板扇出封装技术发展与产业化需求》
霍 炎 博士 矽磐微电子（重庆）有限公司 电子厂长兼研发总监
16:30-16:50
《LDI：高密度FOPLP中光刻技术解决方案》
秦 康 博士 源卓微纳科技（苏州）股份有限公司 技术总监
16:50-17:10
《新型板级扇出型封装技术在CHIPLET领域的应用和发展》
环 珣 先生 苏州亿麦矽半导体技术有限公司 创始人
17:10-17:30
《FOPLP应用工艺可靠性挑战及封装板级协同设计解决方案》
史洪宾 博士 上海艾为电子技术股份有限公司 芯片封装首席专家
17:30-17:50
《FOPLP中狭缝涂布解决方案》
黄嘉晔 博士 德沪涂膜设备(苏州)有限公司 半导体事业部副总经理
17:50-18:10
《板级封装在高功率密度模块上的应用研究》
宋关强 先生 天芯互联科技有限公司 器件产品线总监
18:10-18:30
《CeiP埋入式基板扇出型先进封装》
袁禧霙 博士 芯沣科技有限公司 总经理
*最终议程请以实际为准
05
EXHIBITION
同期展览
iTGV 2025期间将同期举办未来半导体封装技术展，为半导体封装测试、玻璃基封装芯片、玻璃原片、玻璃基板及其核心设备、关键药水商等企业提供市场推广平台，展示玻璃基板最新工艺、核心装备和关键服务。
主要参展商：
上海交通大学无锡光子芯片研究院 & 上海图灵智算量子科技有限公司
苏科斯（江苏）半导体设备科技有限公司
清河电子科技（山东）有限责任公司
合肥中科岛晶科技有限公司
广东慧普光学科技有限公司
核工业西南物理研究所
广州市君翔自动化控制设备有限公司
青禾晶元半导体科技（集团）有限责任公司
无锡富创得智能科技有限公司
源卓微纳科技（苏州）股份有限公司
沃格集团/湖北通格微电路科技有限公司
东莞市晟鼎精密仪器有限公司
深圳市八零联合装备有限公司
安捷利美维电子(厦门)有限责任公司
成都奕成科技股份有限公司
通快（中国）有限公司
上海飓锐仪器有限公司
昆山东威科技股份有限公司
嘉兴景焱智能装备技术有限公司
深圳市深光谷科技有限公司
新耕（上海）贸易有限公司
乐普科（上海）光电有限公司
迈科半导体技术（深圳）有限公司
广东佛智芯微电子有限公司
苏州尊恒半导体科技有限公司
苏州森丸电子技术有限公司
深圳市圭华智能科技有限公司
北京特思迪半导体设备有限公司
广东汇成真空科技科技股份有限公司
深圳正阳工业清洗设备有限公司
福建省金龙稀土股份有限公司
深圳市华汉伟业科技有限公司
东莞市正钜智能装备有限公司
（名单持续更新中）
参展iTGV最后上车机会，敬请联系
周娟娟
电话：13683163150
邮箱：juanjuan.zhou@fsemi.tech
06
参会单位
参会单位
（排名顺序不分先后，上下滑动即可查看）
三星电子
英伟达
美国佐治亚理工大学
肖特集团
京东方
长电科技
通富微电
华为技术有限公司
成都奕成科技股份有限公司
三叠纪（广东）科技有限公司
北方华创
中国科学院微电子研究所
華台科技
Aeteco Oy.
Evatec
OSAP Lab
杭州广立微电子股份有限公司
常州维普半导体设备有限公司
广东佛智芯微电子技术研究有限公司
天马微电子股份有限公司
深圳技术大学
深圳市圭华智能科技有限公司
友辉光电
德邦科技股份有限公司
礼鼎半导体科技（深圳）有限公司
中山大学
中芯国际
沃格光电
江西博泉化学有限公司
利元亨智能装备股份有限公司
深南电路股份有限公司
苏州芯慧联半导体科技有限公司
通芯微半导体（南通）有限公司
苏州森丸电子技术有限公司
乐普科
深圳莱宝高科
华大九天
华海清科股份有限公司
中芯聚源
图灵量子
通快（中国）有限公司
广东天承科技股份有限公司
MKS-Atotech
中芯聚源
Manz亚智
广州广芯封装基板有限公司
四川虹科创新科技有限公司
深圳韵腾激光科技
中科创星
苏州维嘉科技股份有限公司
上海澈芯科技有限公司
中核同创（成都）科技有限公司
正阳融合微电子技术（珠海）有限公司
武汉光格科技有限公司
海思光电
中电13所
沛顿科技
中国电子电路行业协会
深圳市联合蓝海应用材料
TCL华星光电技术有限公司
上海人工智能创新中心
光宏光电技术（深圳）有限公司
黑芝麻智能科技有限公司
友達光電
爱德万测试(中国)管理有限公司
青岛新核芯科技
深圳市润微智能装备有限公司
浙江长兴合利光电科技有限公司
ASMPT Hong Kong Ltd.
上海微电子装备（集团）股份有限公司
迅得科技（广东）有限公司
志聖科技(廣州)有限公司
宸鸿科技厦门有限公司
北京兆维集团
镭明激光
宸美（厦门）光电有限公司
芯和半导体
赛姆烯金科技有限公司
武汉华工激光工程有限责任公司
南玻集团
香港先进有限公司
Schmid Technology
大江半导体设备有限公司
香港科技大学
玻芯成
Sieffi Inc.
安美特(中国）化学有限公司
伊欧激光科技有限公司
无锡泽成激光科技有限公司
均强机械（苏州）有限公司
上海杰瑞兆新信息科技有限公司
上海交大无锡光子芯片联合研究中心
深圳市韵腾激光科技有限公司
中科新微特
深圳睿阳精视科技有限公司
巴中铭诚微电子
原磊纳米材料有限公司
尼得科精密检测
杭州大和热磁电子有限公司
浙江富乐德石英科技有限公司
苏科斯（江苏）半导体设备科技有限公司
兴森快捷电路科技有限公司
往届精彩瞬间
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07
SPONSORSHIP
赞助招募
赞助内容：现在演讲已满，还有赞助方式包括胸卡吊带、桌卡、晚宴套椅以及6个展台，机会难得，价格从优；招募晚宴联合赞助名额限定3个，可向现场300位最重要的嘉宾、观众分享成果、共度良宵。并赠送若干参会额。
08
REGISTRATION
报名注册
「欢迎扫码报名iTGV 2025技术盛宴」
● 酒店预定：
协议价：大床 / 标间：600/晚（含早）
● 酒店联系方式
Frank LI: 182 0078 5465
耿经理：18033062071
（如您在酒店预定过程中，有任何疑问，烦请电话联系酒店）
扫描小程序码即可预定酒店！
● 会务组联系方式：
施玥如：13661508648
王晓楠：13121110782
张云飞：18301688315
国际玻璃通孔技术创新与应用论坛
International Through Glass Via Technology Innovation and Application Forum (iTGV 2025)
2025年6月26日-27日 中国•深圳
作为全球玻璃通孔（TGV）技术领域的重要交流平台，iTGV 2025 将汇聚来自半导体、光电、材料、封装、人工智能等行业的顶尖专家、科研学者及产业领袖，围绕 “打造玻璃基板供应链” 这一核心议题，分享最新技术成果，推动全球协作与前沿技术落地。
本届会议将通过“技术交流 + 产品展示”双轮驱动的方式，全面展示 TGV、玻璃基板、先进封装、CPO 及 AI 芯片等关键技术的产业进展，进一步打通产业链上下游协同路径，构建更加完善的全球技术与商业生态。
会议将集中展示下一代封装技术在智能化时代的应用前景，打造引领2030年代封装演进的重要引擎。
01
iTGV 2025
会议基本信息
1. 会议时间：2025年6月26-27日
2. 会议地点：深圳机场凯悦酒店
3. 主办单位：
中国科学院微电子研究所
国际电气电子工程协会电子封装学会广州分会（IEEE- EPS Guangzhou Chapter）
未来半导体
4. 官方网站：www.itgv.org
5. 会议规模：600-800人
6. 会议主席：
大会主席
王启东 中国科学院微电子研究所系统封装与集成研发中心主任
技术主席
汤加苗 安捷利美维电子（厦门）有限责任公司FCBGA产品总经理
出版主席
陈 钏 中国科学院微电子研究所副研究员
6. 委员：
Koh Sau WEE 华为 专家
张源 专家级讲师
肖克来提 中国科学院上海微系统所 研究员
周斌 工业和信息化部第五电子研究所 重点实验室研究员、副总工程师
叶怀宇 IEEE EPS 广州分会 副主席
张昱 广东工业大学 教授
Wei Koh 美国Pacrim技术公司 创始人兼总裁
郑中屏 东京大学 电气工程硕士
吴政达 沛顿科技 副总经理
Robert LIN 亚智系统科技（苏州）有限公司 总经理
02
iTGV 2025 PROGRAM
第二届国际玻璃通孔技术创新与应用论坛（iTGV 2025）
6月26日 08:30-12:10
主持人：王启东 博士
中国科学院微电子研究所 系统封装与集成研发中心主任
08:30-08:40
欢迎致辞
08:40-09:00
《玻璃插入件和GCS技术的基本原理和挑战》
Wei Koh 博士 美国Pacrim技术公司 创始人兼总裁
09:00-09:20
AI设计公司
待定
09:20-09:40
《玻璃基板工艺中的失效机理与改进方法探讨》
陈 钏 博士 中国科学院微电子研究所 副研究员
09:40-10:00
《TGV关键工艺分析》
魏炳义 先生 江西沃格光电集团股份有限公司 半导体SBU总经理
10:00-10:10
沃格光电-北极雄芯签约仪式
10:10-10:30
茶歇与展览
10:30-10:50
《激光加速可控蚀刻技术助力玻璃基半导体先进封装》
李彦斌 先生 武汉帝尔激光科技股份有限公司 营销副总裁
10:50-11:10
《涂布、干燥、贴膜工艺设备于玻璃基板及扇出型封装的应用趋势与挑战》
李志宏 博士 群翊工业股份有限公司 业务部副总经理
11:10-11:30
《磁控溅射深孔镀膜在TGV领域的应用》
吴历清 先生 广东汇成真空科技股份有限公司 项目经理
11:30-11:50
《激光赋能玻璃基板新时代：通快高精度激光加工解决方案》
蒋加恩 先生 通快（中国）有限公司 商务拓展经理
11:50-12:10
《复杂应力下TGV互连失效机理研究》
杨晓锋 博士 工业和信息化部电子第五研究所电子元器件可靠性物理及其应用技术实验室 先进封装与微系统可靠性技术总师
12:10-13:20
自助午餐
6月26日 13:20-16:00
主持人：叶怀宇 博士
IEEE EPS 广州分会 副主席
13:20-13:40
《高性能GPU芯片互联以及芯德科技多方位解决方案》
张 中 先生 江苏芯德半导体科技股份有限公司 副总经理
13:40-14:00
《Die bonder创新助力面板级封装新时代》
吕芃浩 博士 华封科技有限公司 市场战略总监
14:00-14:20
《基于显微自动聚焦与线光谱共焦融合的TGV检测技术创新与实践》
袁智超 先生 广东慧普光学科技有限公司 董事
14:20-14:40
《TGV全工艺AOI检测技术及方案》
深圳市华屹超精密测量有限公司
14:40-15:00
《面向高密度先进封装的TGV3.0微纳制造工艺调控机制》
李文磊 博士 三叠纪（广东）科技有限公司 研发总监
15:00-15:20
《肖特特种玻璃载板在先进半导体封装中的应用与挑战》
达 宁 博士 德国肖特玻璃科技（苏州）有限公司 中国区半导体业务运营总监
15:20-15:40
《用于TGV领域的光学量检测技术》
张朝前 先生 北京电子量检测装备有限责任公司 检测BU产品总监
15:40-16:00
茶歇与展览
线上技术分享-Glass Substrate Market
E. Jan Vardaman, President and Founder, TechSearch International, Inc.
6月26日 16:00-17:20
主持人：陈靖心 女士
江西沃格光电集团股份有限公司 北京负责人、董事长助理
16:00-16:20
《玻璃基板通孔TGV金属化解决方案》
韩佐晏 博士 广东天承科技股份有限公司 CTO
16:20-16:40
《TGV玻璃原材开发现况与展望》
蔡岱夆 先生 日本電気硝子株式会社 技术总监
16:40-17:00
《云AI浪潮：玻璃基ABF载板重塑半导体格局》
汤加苗 先生 安捷利美维电子（厦门）有限责任公司 FCBGA 产品总经理
17:00-17:20
《下一代无线通信中玻璃基芯片集成方案》
宣 凯 博士 电波微讯（宁波）通信技术有限公司 总经理
圆桌互动
17:20-18:20
17:20-17:50
议题 1: 玻璃基板核心工艺难点
17:50-18:20
议题 2: 玻璃基板在 CPO/FOPLP 方向的应用趋势
19:00-21:30
欢迎晚宴与颁奖
*最终议程请以实际为准
03
iCPO 2025 PROGRAM
国际光电合封技术交流会议（iCPO 2025）
6月27日 08:30-12:10
主持人：张 源 女士专家级讲师
08:30-08:50
《CPO市场前景分析》
曹 丽 女士 LightCounting 高级分析师
08:50-09:10
《CPO对封装的挑战》
肖克来提 博士 中国科学院上海微系统所 研究员
09:10-09:30
《光电共封装CPO的技术内涵及关键技术进展》
杜江兵 博士 深圳市深光谷科技有限公司 首席科学家
09:30-09:50
《半导体先进键合集成技术》
青禾晶元半导体科技（集团）有限责任公司
09:50-10:10
《CPO技术的设计挑战与光电协同仿真解决方案》
陈昇祐 博士 深圳逍遥科技有限公司 CTO
10:10-10:30
茶歇与展览
10:30-10:50
《用于人工智能和量子计算的光电融合芯片平台》
金贤敏 教授 上海交大无锡光子芯片研究院 院长
10:50-11:10
《高密度玻璃基封装基板技术》
崔成强 教授 广东佛智芯微电子有限公司 创始人&董事长
11:10-11:30
《玻璃基板光电合封的挑战》
于大全 博士 厦门云天半导体科技有限公司 董事长
圆桌互动
11:30-12:10
11:30-12:10
议题：全球半导体联盟TGV技术论坛
12:10-13:30
自助午餐
*最终议程请以实际为准
04
FOPLP 2025 PROGRAM
扇出面板级封装合作论坛（FOPLP 2025）
6月27日 13:30-16:10
主持人：吴政达 博士
沛顿科技（深圳）有限公司 副总经理
13:30-13:50
《使用玻璃面板的下一代FOPLP》
Wei Koh 博士 美国 Pacrim 技术公司 创始人兼总裁
13:50-14:10
《PLP封装技术发展趋势》
刘海涛 先生 天水华天科技股份有限公司 TPM
14:10-14:30
《TGV/TCV/GCS工艺中的激光切割》
JIHOON CHOI CEO, AQLASER
14:30-14:50
《板级封装趋势及发展路径》
张 康 博士 成都奕成科技股份有限公司 研发总监
14:50-15:10
《TGV玻璃基板通孔蚀刻技术》
郭世伟 博士 YES 美商耀德系统股份有限公司 技术经理
15:10-15:30
《板级扇出封装在功率芯片及模组上的应用》
赵铁良 博士 深圳中科四合科技有限公司 市场总监
15:30-15:50
《CoPoS封装赋能芯未来》
简伟铨 先生 亚智系统科技（苏州）有限公司 开发部副总经理
15:50-16:10
茶歇与展览
6月27日 16:10-18:30
主持人：林挺宇 博士
广东佛智芯微电子有限公司 首席科学家
16:10-16:30
《面板扇出封装技术发展与产业化需求》
霍 炎 博士 矽磐微电子（重庆）有限公司 电子厂长兼研发总监
16:30-16:50
《LDI：高密度FOPLP中光刻技术解决方案》
秦 康 博士 源卓微纳科技（苏州）股份有限公司 技术总监
16:50-17:10
《新型板级扇出型封装技术在CHIPLET领域的应用和发展》
环 珣 先生 苏州亿麦矽半导体技术有限公司 创始人
17:10-17:30
《FOPLP应用工艺可靠性挑战及封装板级协同设计解决方案》
史洪宾 博士 上海艾为电子技术股份有限公司 芯片封装首席专家
17:30-17:50
《FOPLP中狭缝涂布解决方案》
黄嘉晔 博士 德沪涂膜设备(苏州)有限公司 半导体事业部副总经理
17:50-18:10
《板级封装在高功率密度模块上的应用研究》
宋关强 先生 天芯互联科技有限公司 器件产品线总监
18:10-18:30
《CeiP埋入式基板扇出型先进封装》
袁禧霙 博士 芯沣科技有限公司 总经理
*最终议程请以实际为准
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EXHIBITION
同期展览
iTGV 2025期间将同期举办未来半导体封装技术展，为半导体封装测试、玻璃基封装芯片、玻璃原片、玻璃基板及其核心设备、关键药水商等企业提供市场推广平台，展示玻璃基板最新工艺、核心装备和关键服务。
主要参展商：
上海交通大学无锡光子芯片研究院 & 上海图灵智算量子科技有限公司
苏科斯（江苏）半导体设备科技有限公司
清河电子科技（山东）有限责任公司
合肥中科岛晶科技有限公司
广东慧普光学科技有限公司
核工业西南物理研究所
广州市君翔自动化控制设备有限公司
青禾晶元半导体科技（集团）有限责任公司
无锡富创得智能科技有限公司
源卓微纳科技（苏州）股份有限公司
沃格集团/湖北通格微电路科技有限公司
东莞市晟鼎精密仪器有限公司
深圳市八零联合装备有限公司
安捷利美维电子(厦门)有限责任公司
成都奕成科技股份有限公司
通快（中国）有限公司
上海飓锐仪器有限公司
昆山东威科技股份有限公司
嘉兴景焱智能装备技术有限公司
深圳市深光谷科技有限公司
新耕（上海）贸易有限公司
乐普科（上海）光电有限公司
迈科半导体技术（深圳）有限公司
广东佛智芯微电子有限公司
苏州尊恒半导体科技有限公司
苏州森丸电子技术有限公司
深圳市圭华智能科技有限公司
北京特思迪半导体设备有限公司
广东汇成真空科技科技股份有限公司
深圳正阳工业清洗设备有限公司
福建省金龙稀土股份有限公司
深圳市华汉伟业科技有限公司
东莞市正钜智能装备有限公司
（名单持续更新中）
参展iTGV最后上车机会，敬请联系
周娟娟
电话：13683163150
邮箱：juanjuan.zhou@fsemi.tech
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参会单位
参会单位
（排名顺序不分先后，上下滑动即可查看）
三星电子
英伟达
美国佐治亚理工大学
肖特集团
京东方
长电科技
通富微电
华为技术有限公司
成都奕成科技股份有限公司
三叠纪（广东）科技有限公司
北方华创
中国科学院微电子研究所
華台科技
Aeteco Oy.
Evatec
OSAP Lab
杭州广立微电子股份有限公司
常州维普半导体设备有限公司
广东佛智芯微电子技术研究有限公司
天马微电子股份有限公司
深圳技术大学
深圳市圭华智能科技有限公司
友辉光电
德邦科技股份有限公司
礼鼎半导体科技（深圳）有限公司
中山大学
中芯国际
沃格光电
江西博泉化学有限公司
利元亨智能装备股份有限公司
深南电路股份有限公司
苏州芯慧联半导体科技有限公司
通芯微半导体（南通）有限公司
苏州森丸电子技术有限公司
乐普科
深圳莱宝高科
华大九天
华海清科股份有限公司
中芯聚源
图灵量子
通快（中国）有限公司
广东天承科技股份有限公司
MKS-Atotech
中芯聚源
Manz亚智
广州广芯封装基板有限公司
四川虹科创新科技有限公司
深圳韵腾激光科技
中科创星
苏州维嘉科技股份有限公司
上海澈芯科技有限公司
中核同创（成都）科技有限公司
正阳融合微电子技术（珠海）有限公司
武汉光格科技有限公司
海思光电
中电13所
沛顿科技
中国电子电路行业协会
深圳市联合蓝海应用材料
TCL华星光电技术有限公司
上海人工智能创新中心
光宏光电技术（深圳）有限公司
黑芝麻智能科技有限公司
友達光電
爱德万测试(中国)管理有限公司
青岛新核芯科技
深圳市润微智能装备有限公司
浙江长兴合利光电科技有限公司
ASMPT Hong Kong Ltd.
上海微电子装备（集团）股份有限公司
迅得科技（广东）有限公司
志聖科技(廣州)有限公司
宸鸿科技厦门有限公司
北京兆维集团
镭明激光
宸美（厦门）光电有限公司
芯和半导体
赛姆烯金科技有限公司
武汉华工激光工程有限责任公司
南玻集团
香港先进有限公司
Schmid Technology
大江半导体设备有限公司
香港科技大学
玻芯成
Sieffi Inc.
安美特(中国）化学有限公司
伊欧激光科技有限公司
无锡泽成激光科技有限公司
均强机械（苏州）有限公司
上海杰瑞兆新信息科技有限公司
上海交大无锡光子芯片联合研究中心
深圳市韵腾激光科技有限公司
中科新微特
深圳睿阳精视科技有限公司
巴中铭诚微电子
原磊纳米材料有限公司
尼得科精密检测
杭州大和热磁电子有限公司
浙江富乐德石英科技有限公司
苏科斯（江苏）半导体设备科技有限公司
兴森快捷电路科技有限公司
往届精彩瞬间
左右滑动即可查看
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SPONSORSHIP
赞助招募
赞助内容：现在演讲已满，还有赞助方式包括胸卡吊带、桌卡、晚宴套椅以及6个展台，机会难得，价格从优；招募晚宴联合赞助名额限定3个，可向现场300位最重要的嘉宾、观众分享成果、共度良宵。并赠送若干参会额。
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REGISTRATION
报名注册
「欢迎扫码报名iTGV 2025技术盛宴」
● 酒店预定：
协议价：大床 / 标间：600/晚（含早）
● 酒店联系方式
Frank LI: 182 0078 5465
耿经理：18033062071
（如您在酒店预定过程中，有任何疑问，烦请电话联系酒店）
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● 会务组联系方式：
施玥如：13661508648
王晓楠：13121110782
张云飞：18301688315