广东
近期，芯联集成举行2025年度投资者日。董事长赵奇表示。“我们非常确定未来一定是走到AI的时代，相信AI对硬件的应用需求将会扑面而来。”
芯联集成方面表示，已在公司内部明确“全面拥抱AI，并将AI作为第四大战略市场”，目前公司AI相关的产品可在服务器电源、人形机器人及智能驾驶领域被应用，预计今年AI相关产品收入将快速增长。
针对投资者关注的“毛利率转正”的话题，公司财务负责人表示，2024年是公司折旧金额的高峰，折旧对公司利润指标影响较大。今年公司已步入“收入上升，折旧下降”的快车道，收入成长与折旧下降的空间将成为公司的利润空间。
应用于AI服务器的工艺产品已实现量产
芯联集成将AI定位为公司“第四大战略市场”并展现出在AI服务器电源、人形机器人及智能驾驶三大领域技术积累及产品应用，与宇树科技等公司共同被评为“2025年度浙商‘AI+’TOP100”企业，成为半导体行业备受关注的AI+公司。
在当天的投资者日上，芯联集成董事长赵奇表示，“我们非常确定未来一定是走到AI的时代，AI对硬件的应用需求将会扑面而来。公司在AI领域的技术和布局已经储备了3-4年。”
赵奇进一步指出，芯联集成在2022年就开始重点研究、规划布局AI领域，因此形成了非常多的相关技术积累和产品成果，“所以其实并不是说今年看到AI热了，公司才把AI作为第四大市场，而是因为有了这3-4年的技术基础，当今年市场一下子打开的时候，公司相关的产品得以迅速地实现应用。基于技术积累和对未来的思考，公司把AI定义为公司的第四个战略方向。”
随着AI算力需求的不断增长，集成电路细分领域中模拟IC业务正保持稳定增长。芯联集成公司在AI领域分为两大主线，以氮化镓和碳化硅为主的高频功率芯片及配套驱动芯片，以及融合型模拟电源IC芯片：前者计划实现全系列芯片的大规模量产，后者则率先实现单点突破。从去年开始，芯联集成应用于AI服务器的工艺产品量产，面向数据中心服务器的高效率电源管理芯片平台技术获得市场认可。
赵奇表示，芯联集成在去年开始已在内部提出“全面拥抱AI”，不只是要为各种AI应用场景贡献技术和产品，在整个公司的运营上，也将通过引入及运用AI实现更优的经营效率，进一步降本增效。目前公司AI产品已在服务器电源、人形机器人及智能驾驶领域被应用。
8英寸SiC MOSFET预计在第三季度实现量产
近期，全球碳化硅SiC MOSFET因为科锐申请破产保护事件，引起广泛关注。
作为SiC MOSFET出货量上稳居亚洲市场前列的公司，芯联集成在2023年将碳化硅规划为“第二增长曲线”，其2024年度业绩报告显示：该公司2024年度在碳化硅业务营收已经超10亿元、同比增长超100%。
投资者日上，赵奇介绍了芯联集成在SiC MOSFET上的布局及进展。他认为，整个产业链将通过提升良品率和技术降本的方法来实现快速发展。
赵奇表示，公司已全面布局650V到2000V碳化硅工艺平台，6英寸产品已实现出货量8000片/月，其产品90%被用于汽车的主驱逆变。同时，公司在去年实现中国首条、全球第二条8英寸碳化硅工程批下线，并在产线建成后进行了工艺的开发转移及送样验证，相关产品已在今年第一、二季度陆续实现相关通过相关验证。在8英寸产品方面，公司目前正在进行千片以上的试产，并预期在第三季度实现量产。
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