北京
金融界2025年6月7日消息，国家知识产权局信息显示，荣耀终端股份有限公司申请一项名为“封装结构、电路结构和电子设备”的专利，公开号CN120109601A，申请日期为2023年11月。
专利摘要显示，本发明实施例提供一种封装结构、电路结构和电子设备，该封装结构设置于电子设备中，包括具有器件承载部、原始连接部和扩展连接部的壳体，其中，电子元件和设置在电子元件外围的FPC设置在壳体的器件承载部上。当封装结构外部的第一侧存在第一电路板，封装结构外部的第二侧存在第二电路板或者硬件模块时，原始连接部和FPC的第一部分用于使电子器件和第一电路板之间电连接。扩展连接部和FPC的第二部分用于使第一电路板件和第二电路板或者硬件模块之间电连接。由于原始连接部和扩展连接部就是壳体的一部分，因此，使用上述封装结构可以在不增加封装结构尺寸的基础上，使用封装结构的扩展连接部和FPC的第二部分建立二者之间的电连接。
天眼查资料显示，荣耀终端股份有限公司，成立于2020年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本3223894.756749万人民币。通过天眼查大数据分析，荣耀终端股份有限公司共对外投资了6家企业，参与招投标项目256次，财产线索方面有商标信息3237条，专利信息5000条，此外企业还拥有行政许可171个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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