北京
金融界2025年6月7日消息，国家知识产权局信息显示，天津瑞爱恩科技有限公司取得一项名为“一种高导热性底填胶加工装置”的专利，授权公告号CN222943455U，申请日期为2024年07月。
专利摘要显示，一种高导热性底填胶加工装置，包括填胶加工筒、竖直支脚、加热环杆、圆形侧盖、圆形侧挡板、定位轴杆、搅拌条杆、电机、竖直推拉杆、定位环、转动卡板，所述填胶加工筒下部连接竖直支脚，多个竖直支脚在填胶加工筒底部分布，填胶加工筒上部具有投料斗，投料斗上部连接投料斗盖，多个加热环杆插入并连接填胶加工筒内部，圆形侧盖连接填胶加工筒，圆形侧盖在填胶加工筒两端对称设置，圆形侧盖与填胶加工筒外径相同，圆形侧盖侧面具有侧盖凸台，圆形侧挡板与填胶加工筒相适应，圆形侧挡板插入填胶加工筒，圆形侧挡板在填胶加工筒内转动，搅拌条杆连接圆形侧挡板，圆形侧挡板在搅拌条杆两侧对称设置。
天眼查资料显示，天津瑞爱恩科技有限公司，成立于2003年，位于天津市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，天津瑞爱恩科技有限公司专利信息29条，此外企业还拥有行政许可1个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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