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金融界2025年6月6日消息，国家知识产权局信息显示，矽品科技（苏州）有限公司申请一项名为“一种封装结构及其制作方法”的专利，公开号CN120109087A，申请日期为2025年02月。
专利摘要显示，本发明提供一种封装结构及其制作方法，制作方法包括以下步骤：S1、提供一晶圆，晶圆包括衬底及位于衬底上方的电性连接层，其中，电性连接层包括介质层及嵌入介质层中并显露至少一部分表面的焊盘；S2、于晶圆上方预设图案上形成铜线路层，且铜线路层覆盖所述焊盘；S3、采用电浆清洗制程对铜线路层进行预处理，以增加铜线路层远离晶圆一面的表面粗糙度；S4、于表面粗糙的铜线路层的一面形成保护层。
天眼查资料显示，矽品科技（苏州）有限公司，成立于2001年，位于苏州市，是一家以从事文教、工美、体育和娱乐用品制造业为主的企业。企业注册资本29673.694262万美元。通过天眼查大数据分析，矽品科技（苏州）有限公司参与招投标项目125次，专利信息127条，此外企业还拥有行政许可78个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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