北京
金融界2025年6月6日消息，国家知识产权局信息显示，上海积塔半导体有限公司取得一项名为“晶圆盖板压环、金属蒸镀载片盘及金属蒸镀机台”的专利，授权公告号CN222948458U，申请日期为2024年07月。
专利摘要显示，本实用新型提供一种晶圆盖板压环、金属蒸镀载片盘及金属蒸镀机台。所述晶圆盖板压环结构包括：框架；滑道，位于所述框架内，所述滑道内壁设置有限位件；压环，所述压环能够沿所述滑道移动，所述压环的第一端设置于所述滑道内，所述压环的第二端能够沿所述滑道伸出所述框架；自锁装置，位于所述滑道内且与所述压环的第一端相连，所述自锁装置能够沿所述滑道滑动以带动所述压环沿所述滑道移动，且所述自锁装置能够与所述限位件配合以固定所述压环的伸出位置。上述技术方案通过取消压环原有的螺丝固定方式，将压环的运动方式改为伸缩方式、固定方式改为自锁方式，避免了压环旋转导致螺丝松动，无法固定晶圆盖板，进而导致晶圆产生振动造成晶圆隐裂。
天眼查资料显示，上海积塔半导体有限公司，成立于2017年，位于上海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1690740.3918万人民币。通过天眼查大数据分析，上海积塔半导体有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目1829次，财产线索方面有商标信息9条，专利信息1144条，此外企业还拥有行政许可192个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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