北京
金融界2025年6月6日消息，国家知识产权局信息显示，赛德半导体有限公司取得一项名为“一种小尺寸可折叠柔性超薄玻璃的清洗治具”的专利，授权公告号CN222944151U，申请日期为2024年06月。
专利摘要显示，本实用新型属于玻璃加工治具领域，尤其涉及一种小尺寸可折叠柔性超薄玻璃的清洗治具，它包括两个支架和连接在两个支架之间的两个支杆，两个支架上均安装有移动座，移动座上转动连接有位于支架上端面上方的滚轮，两个移动座之间安装有把手，支架侧面设置有至少两个上下分布且相互平行的滑槽，移动座内安装有与滑槽接触的滑动组件，把手两端均安装有斜面朝上方设置的斜台，本实用新型设计的移动座通过滚轮将柔性玻璃固定在支架上，在清洗过程中，把手和移动座将沿支架朝左侧缓慢移动，以此实现在清洗柔性玻璃时，滚轮与柔性玻璃之间的接触区域始终处于变化的状态，避免出现滚轮与柔性玻璃之间的接触区域无法得到充分清洗的缺陷。
天眼查资料显示，赛德半导体有限公司，成立于2020年，位于杭州市，是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本9444.4444万人民币。通过天眼查大数据分析，赛德半导体有限公司共对外投资了4家企业，财产线索方面有商标信息57条，专利信息73条。
本文源自：金融界
作者：情报员
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