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金融界2025年6月5日消息，国家知识产权局信息显示，百辰光电股份有限公司申请一项名为“降低高度的改良的影像模块”的专利，公开号CN120091640A，申请日期为2023年11月。
专利摘要显示，本发明公开一种降低高度的改良的影像模块包括有一镜头组件、一影像感测芯片、一承载基底、以及一电路基板。电路基板形成一贯穿口。承载基底包含一基底本体、两个延伸板体及一承载钢板。基底本体形成贯通的一阶梯槽，两个延伸板体由基底本体的上部横向向外延伸形成，承载钢板设置在基底本体的下部并封闭阶梯槽的底部开口。基底本体的下部向下进入电路基板的贯穿口。两个延伸板体跨过电路基板的贯穿口，并设置在电路基板的上板面。影像感测芯片位于阶梯槽中并设置在承载钢板的上板面(其与电路基板的上板面不在同一水平面)，使承载钢板的上板面低于电路基板的上板面。镜头组件设置在基底本体的上部并对应于影像感测芯片。借此，可让模块高度降低。
本文源自：金融界
作者：情报员
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