广东
近日，浙江力积存储科技股份有限公司(以下简称“力积存储”)递表港交所。
力积存储成立于2020年，并非存储芯片老兵。2020年，该公司创始人应伟收购了有20多年历史的Zentel Japan的大部分股权，进入利基DRAM(动态随机存取存储器)市场。
在全球集成电路市场中，存储芯片是规模仅次于逻辑芯片的第二大细分领域。DRAM是存储芯片中最大的细分市场，可以分为主流DRAM和利基DRAM，力积存储专注于利基DRAM市场。
存储芯片行业具有强周期性。从力积存储成立以来的时间看，DRAM市场经历了显著的周期性波动。受消费电子DRAM需求激增驱动，市场规模于2021年增长至6124亿元。而由于库存积累，叠加下游消费电子领域需求疲软，2023年市场规模回落至3654亿元。2024年，随着服务器需求的激增、消费电子的复苏以及技术升级，市场规模回升至6979亿元。
2025年以来，在AI和HBM需求的带动下，DRAM市场进一步增长。
巧合的是，近日，同样主攻利基DRAM市场的兆易创新(603986.SH)也启动了港股上市之路。两家企业接连赴港，也是对行业趋势的积极回应。
在研高带宽堆叠DRAM
力积存储的主要产品包括内存芯片、内存模组、内存KGD晶圆以及AI存算解决方案，产品可应用于消费类电子、网络通信、汽车电子、能源及工业控制系统等领域。
该公司设计的内存芯片广泛应用于嵌入式系统：商业级内存芯片主要应用于消费电子和网络通信(如机器人、智能音响及Wi-Fi设备等)，工业级内存芯片则专为更高要求的工业控制应用服务，确保在极端使用条件下的稳定性和长寿命。
力积存储的收入主要来自内存芯片。2022年、2023年、2024年，该公司的内存芯片收入分别为5.37亿元、4.84亿元、4.54亿元，占当年收入的88.2%、83.5%、70.2%。
此外，力积存储的收入还来自内存模组、内存KGD晶圆：内存模组由存储芯片颗粒与PCB主板经过精密封装工艺整合而成，广泛应用于高端运算产品，如行业级PC和企业级服务器等;该公司还为SoC厂商提供定制化内存KGD晶圆。
根据弗若斯特沙利文的资料，按2024年利基DRAM收入计，力积存储在全球利基DRAM市场的中国内地公司中排名第四。
招股书显示，力积存储正在开发一系列AI存算解决方案，包括高带宽3D堆叠内存芯片、以内存为中心的高带宽内存芯片、用于人工智能应用及高级封装技术的硅中介层，以解决数据密集型人工智能应用中的存储瓶颈问题。
其中，高带宽堆叠DRAM是一种基于堆叠技术的内存产品。这是一种先进封装集成解决方案，通过TSV和混合键合等封装级堆叠工艺，实现多层内存芯片的立体互连。凭借超宽总线和堆叠结构，该技术可交付高容量、高带宽内存性能，有效缓解处理器与内存间的带宽瓶颈，在更小面积内实现集成度、性能与能效的同步提升，同时降低延迟与功耗。因此，高带宽堆叠DRAM适合应用于对内存性能要求高的人工智能领域。
近期，多家本土DRAM企业已公布高带宽堆叠DRAM的研发成果。招股书预计，在人工智能产业的爆发式增长推动下，高带宽堆叠DRAM市场增速将显著超越DRAM整体市场。
力积存储也在招股书中表示，港股IPO募集资金拟用于扩充高带宽存储产品及内存产品研发团队等。
去年亏损收窄
2022年、2023年、2024年，力积存储的净亏损分别为1.39亿元、2.44亿元、1.09亿元。该公司表示，2023年净亏损增加，主要是该年产生大量股份支付费用。
对于持续亏损，力积存储解释道，该公司优先扩大业务规模、市场份额以抢占市场机遇，而非追求短期盈利;另外在原材料方面，2022年全球半导体行业晶圆阶段性短缺导致价格飞涨，该公司在2022年市场价格下跌前签约采购的晶圆单价较高。
从毛利率看，2022年、2023年、2024年，力积存储的毛利率分别为-2.1%、3.7%、9.3%，由负转正。
研发费用方面，2022年、2023年、2024年，力积存储的研发开支分别为0.74亿元、0.77亿元及0.96亿元，分别占各年收入的12.1%、13.3%及14.8%。
民生证券研究指出，制程升级、产品差异化是利基型DRAM厂商竞争核心。
值得一提的是，2025年4月，力积存储与该公司晶圆代工厂力积电签署了基于19纳米及以下制程开发内存产品的合作协议。力积存储预计，该项目达成后将成为中国国内芯片设计公司目前可用的最先进制程。
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