北京
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金融界6月4日消息，有投资者在互动平台向天通股份提问：董秘你好，公司新投入的研发主要是为未来哪些应用场景和潜在客户准备的？
公司回答表示：尊敬的投资者，您好！公司的研发项目围绕以“电子材料为核心，推动电子材料与智能装备协同发展”的战略方针进行开展，主要聚焦磁性材料、晶体材料及相关领域的专用设备研发。重点聚焦于提升现有产品的技术性能、拓展新兴应用领域以及开发高端专用装备，以满足市场对高性能材料和设备的需求。感谢您的关注！
本文源自：金融界
作者：公告君
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