消息称三星1c DRAM良率达70%；Intel携手软银打造HBM替代方案；美光1γ LPDDR5X开始送样

【热点速读】

1、“设计变更”战略奏效，消息称三星1c DRAM良率提升至70%

2、Intel携手软银拟打造HBM替代方案：容量翻倍、功耗降40%

3、美光推出基于1γ节点的 LPDDR5X

4、韩国5月半导体出口创历史当月新高，但整体出口额下降1.3%

5、十铨：预计三季度DRAM价格上涨3%-5%，全年内存价格不会下跌

6、创见：目前库存水位高，将降低对上游原厂的采购规模

7、宇瞻：受关税影响消费类产品拉货动能优于预期，消费类和工控产品占营收比重持平

8、高通6月将在100个国家/地区推出“自动驾驶堆栈”

1、“设计变更”战略奏效，消息称三星1c DRAM良率提升至70%

据韩媒报道，三星采取的「设计变更」战略奏效，5月其10nm级第六代DRAM（1c DRAM）的晶圆效能测试中，达成有意义的良率，即冷态环境下测试良率约50%，热态条件下测试良率达60~70%。

产能方面，近期有报道称，三星电子已制定计划在韩国华城工厂建设1c DRAM（第六代10纳米级）生产线，预计该项投资最早将于今年年底完成。此前，三星电子在平泽第四园区（P4）建设第一条1c DRAM量产线，规划产能为每月3万片。

1c DRAM是三星电子计划在今年下半年量产的产品，且计划将搭载在HBM4上，在下一代存储器业务中具有非常重要的意义。

消息称，为加速1c DRAM的商业化进程，三星采取了将DDR与LPDDR同步开发的策略。通常，DRAM的开发顺序是DDR、LPDDR、GDDR，然后再应用于HBM。三星电子正尝试通过创新来打破这一传统。三星计划在今年年中取得LPDDR用1c DRAM的内部量产批准（PRA），并在第三季度取得针对HBM重新设计的DDR的内部量产批准（PRA）。

2、Intel携手软银拟打造HBM替代方案：容量翻倍、功耗降40%

据业界消息，Intel将与软银合作，共同开发一种可取代HBM的堆叠式DRAM解决方案。

双方计划通过堆叠DRAM芯片并优化连接方式，新方案有望实现至少大一倍的存储容量，同时将耗电量减少40%，并大幅降低成本。目标是在2027年前完成原型设计，并评估量产可行性，力争在2030年前实现商业化。

消息称，软银与英特尔共同成立了一家名为Saimemory的新公司，主导低功耗AI用存储的开发专案。该司将于今年7月开始运营，负责设计新型存储产品，量产则交由晶圆代工厂。成功量产后，预计将优先供应经营AI数据中心的软银。

3、美光推出基于1γ节点的 LPDDR5X

美光宣布，基于1γ节点的LPDDR5X已开始送样，这是美光首款采用先进EUV光刻技术的移动解决方案，基于业界最先进的内存节点技术，旨在加速旗舰智能手机上的 AI 应用，带来更好性能和能效提升。

美光1γ LPDDR5X传输速率可达10.7 Gbps，并可节省高达 20% 的功耗。随着高能耗的移动 AI 工作负载越来越多地在设备上而不是在云端处理，低功耗芯片对于智能手机、平板电脑和笔记本电脑等需要在执行 AI 计算时节省电量的设备至关重要。

此外，为了满足业界对下一代智能手机设计紧凑型解决方案日益增长的需求，美光缩小了 LPDDR5X封装尺寸，其封装仅0.61毫米，与竞品相比薄6%，与上一代产品相比高度降低了14%。

美光1γ LPDDR5X提供8GB到32GB多种容量选择，预计将于2026年应用于旗舰智能手机。

4、韩国5月半导体出口创历史当月新高，但整体出口额下降1.3%

据韩国产业通商资源部数据显示，韩国5月半导体出口飙升21.2%至138亿美元，创下5月份历史最高水平。这一增长得益于人工智能数据中心对高带宽内存（HBM）芯片的持续需求，以及对台湾地区和越南等“中间制造中心”的出货量大幅增长。

但因受对美国和中国出口下降拖累，韩国5月份出口四个月以来首次下滑，整体出口额为572.7亿美元，同比下降1.3%。其中，对美国的出口额同比下降8.1%，至100.5亿美元；对华出口在4月份曾短暂反弹，但5月份萎缩了8.4%，其中，长期以来一直是韩国对华最大出口商品的半导体出货量同比下降14.6%。

韩国产业经济研究院预测，今年韩国出口总额将下降2.1%。韩国2024年出口额为6838亿美元，创历史新高，主要得益于半导体行业的强劲增长。

5、十铨：预计三季度DRAM价格上涨3%-5%，全年内存价格不会下跌

存储模组厂十铨3日于法说会上表示，受益于AI服务器持续强劲需求，原厂将DRAM产能重点集中于HBM与高端DDR5，加上PC与笔电升级需求带动DDR4拉货潮，十铨预计三季度DRAM价格仍将续涨，涨幅约在3%至5%之间，四季度价格则维稳，全年内存价格也应不会下跌。

而在NAND Flash方面，尽管需求尚未全面复苏，但受限于原厂减产，价格也维持上行趋势。综合产品线、价格与市场需求等观察，十铨对二、三季度营运展望偏向乐观态度。

6、创见：目前库存水位高，将降低对上游原厂的采购规模

近日，存储厂商创见表示，目前库存金额达52亿元新台币（约合12.5亿元人民币），属于高位区间；而因美国关税政策引发市场不确定性，部分出口导向客户已于一季度提前拉货，带动内存需求在上半年提前释出。

因此，面对客户备货节奏改变与自身高库存水位，创见将控管采购步调，降低对上游原厂的采购规模，去化现有库存、强化产品出货效率。

7、宇瞻：受关税影响消费类产品拉货动能优于预期，消费类和工控产品占营收比重持平

台湾地区模组厂宇瞻近日表示，受关税政策影响，客户针对消费类产品的拉货动能优于预期，原本占营收比重约7成的工控产品，上半年该比例与消费类产品相当。

宇瞻称，若下半年消费性需求回归常态，工控需求有望恢复，营收结构将转变为工控产品约6成、消费类产品4成，有助于优化毛利率。

针对下半年需求，宇瞻认为整体需求变量仍大，因为客户在上半年提前拉货，是否仍有延续动能仍待观察，且中美通膨问题仍可能影响终端消费，市场需求回升力道仍存不确定性。

8、高通6月将在100个国家/地区推出“自动驾驶堆栈”

高通CEO克里斯蒂亚诺·阿蒙近日宣布，计划从6月开始在100个国家/地区推出与宝马联合开发的自动驾驶堆栈（SW），并计划将其供应给宝马以外的其他汽车制造商。

该堆栈基于高通系统级芯片（SoC）“ Snapdragon Ride”打造，是自动驾驶汽车感知周围环境、判断情况并控制车辆所需的所有软件（SW）模块的集合。其开发目标是实现3级有条件自动驾驶。

高通计划在此次宝马量产车上推出首款应用后，进一步扩大客户群。预计自动驾驶市场的销售额扩张将超越数字驾驶舱（仪表盘和信息娱乐系统），加速增长。高通汽车业务部门的目标是到2029财年实现年销售额80亿美元，该部门去年的销售额为30亿美元，预计年均增长率为21.6%。