「国信电子胡剑团队」澜起科技：聚焦高速互连芯片，运力芯片成为增长新引擎

报告发布日期：2025年5月28日

报告名称:《澜起科技（688008.SH）：聚焦高速互连芯片，运力芯片成为增长新引擎》

分析师：胡剑 S0980521080001/胡慧 S0980521080002/

叶子 S0980522100003 / 张大为 S0980524100002/

詹浏洋 S0980524060001/ 李书颖 S0980122080309

联系人：连欣然

核心观点

2024年互连类芯片和津逮服务器平台收入占比分别为92%和8%，1Q25收入和归母净利润均创季度新高

公司是国际领先的数据处理及互连芯片设计公司，致力于为云计算和人工智能领域提供高性能、低功耗的芯片解决方案。2024年实现收入36.39亿元(YoY +59%)，互连类芯片和津逮服务器平台分别占比92%和8%，2016-2024年的CAGR为20%；实现归母净利润14.12亿元(YoY +213%)，2016-2024年的CAGR为41%。1Q25实现收入12.22亿元(YoY +65.78%，QoQ +14.43%），实现归母净利润5.25亿元(+135.14%，QoQ +21.13%），均创季度新高；毛利率为60.45%(YoY +2.7pct，QoQ +2.3pct）。

DDR5渗透率持续提升，公司率先开启DDR5子代迭代

公司是全球三大DDR5内存接口芯片厂商之一，可提供从DDR2到DDR5内存全缓冲/半缓冲完整解决方案。支持更高速率DDR5的CPU持续迭代将推动DDR5内存模组的规模使用及更新换代，2024年公司内存接口芯片出货量超过DDR4内存接口芯片。同时，DDR5子代迭代有助于维持ASP和毛利率，2024年公司DDR5第二子代RCD芯片出货量已超过第一子代产品，第三子代RCD芯片于4Q24规模出货。

三款运力新产品规模出货，成为增长新引擎

AI技术及应用的快速发展推动算力、存力需求激增，运力，即计算与存储之间及其内部的数据传输效率，成为制约系统性能的瓶颈。为此公司研发出多款高性能运力芯片，其中PCIe Retimer、MRCD/MDB、CKD三款新产品2024年实现规模出货，其中PCIe Retimer芯片在下游规模应用，MRCD/MDB芯片及CKD芯片开始规模试用，合计收入约4.22亿元，是2023年的8倍；1Q25合计收入1.35亿元，同比增长155%。

MXC芯片进入首批合规供应商清单，布局PCIe Switch芯片

在数据密集的计算系统中，CXL可用于内存扩展、内存池化和内存共享。公司的MXC芯片是一款CXL内存扩展控制器芯片，已成功通过了CXL 2.0合规性测试，列入CXL联盟公布的首批CXL 2.0合规供应商清单；另外，三星和SK海力士同期入选CXL 2.0合规供应商清单，其受测产品均采用了公司的MXC芯片。另外，公司在2024年第四季度决定暂缓用于数据中心的AI算力芯片研发，将相关技术积累和研发资源转移至PCIe Switch芯片的研发及产业化。

风险提示

新产品研发不及预期；客户验证不及预期；需求不及预期，国际贸易摩擦加剧的风险。

聚焦数据处理及互连芯片设计，2016-2024年归母净利润CAGR为41%

科创板首批上市企业，聚焦数据处理及互连芯片设计

公司成立于2004年，是国际领先的数据处理及互连芯片设计公司，致力于为云计算和人工智能领域提供高性能、低功耗的芯片解决方案。2019年7月公司作为科创板首批上市企业成功登陆上海证券交易所，股票代码为688008.SH。公司总部设在上海，并在昆山、北京、西安、澳门及美国、韩国等地设有分支机构。

目前公司拥有互连类芯片和津逮服务器平台两大产品线。其中互连类芯片包括内存接口芯片（RCD/BD芯片、MRCD/MDB芯片、CKD芯片）、内存模组配套芯片、PCIe Retimer芯片、CXL内存扩展控制器芯片（MXC芯片）、时钟芯片等；津逮服务器平台包括津逮CPU、数据保护和可信计算加速芯片、混合安全内存模组等。2024年公司量产首批高性能可编程时钟发生器芯片，并启动时钟缓冲芯片的工程研发。

综合考虑全球宏观环境及供应链安全等相关因素，公司在2024年第四季度决定暂缓用于数据中心的AI算力芯片研发，将发展战略重点聚焦于高速互连芯片，并将相关技术积累和研发资源转移至PCIe Switch芯片的研发及产业化。

公司无控股股东及实际控制人。公司由杨崇和先生与Stephen Tai共同创立，杨崇和先生是俄勒冈州立大学电子与计算机工程学硕士及博士，自创立至今任公司董事长兼首席执行官，2010年当选美国电气和电子工程师协会院士。Stephen Tai是斯坦福大学电子工程学硕士，自创立至今任公司董事兼总经理。目前公司无控股股东及实际控制人，股权结构分散。

被动基金持股比例呈上升趋势，高于主动基金持股比例。从基金持仓情况来看，被动基金（含被动指数型基金、增强指数型基金）持有公司的股份比例一直呈上升趋势，2024年底为27%；主动基金（含偏股混合型基金、普通股票混合型基金、灵活配置型基金、平衡混合型基金）持有公司的股份比例波动较大，2023年底最高到16%，2024年底降至3%。

2024年92%的收入来自互连类芯片，归母净利润增长213%

2016-2024年收入CAGR为20%，归母净利润CAGR为41%。公司收入从2016年的8.45亿元增长至2024年的36.39亿元，CAGR为20%，其中2024年同比增长59%。归母净利润从2016年的0.93亿元增长至2024年的14.12亿元，CAGR为41%，其中2024年同比增长213%。

2024年毛利率为58%，净利率为37%。2024年公司毛利率为58%，下降0.8pct；净利率为37%，提高17.1pct。净利率提高主要得益于收入规模效应下期间费率下降，其中研发费率下降8.8pct至21%，管理费率下降2.2pct至5.4%，销售费率下降1.3pct至2.6%。

2024年92%的收入来自互连类芯片，该产品线毛利率为62.7%。公司收入主要来自互连类芯片和津逮服务器平台，2024年收入分别为33.49亿元和2.80亿元，收入占比分别为92.0%和7.7%，其中PCIe Retimer、MRCD/MDB、CKD三款新产品收入4.22亿元，是2023年的8倍。互连类芯片毛利率在2022年触底后逐年提高，2024年为62.7%，略高于国际可比公司Rambus产品销售61.2%的毛利率；津逮服务器平台客户采购需求波动较大，毛利率波动也较大，2024年为4.8%。

2024年人均创收507万元，截至年底研发人员共536人。公司研发人员从2018年的181人逐年增加到2023年的587人，2024年研发人员数量减少至536人，占总员工数量的75%。2024年公司人均创收为507万元，人均创利为197万元，人均薪酬为94万元。

DDR5内存接口开启子代迭代，高速率催生MRDIMM和CKD新增需求

内存模组随着主芯片更新迭代，与HBM是互补共存关系

内存模组是当前计算机架构的重要组成部分，作为CPU与硬盘的数据中转站，起到临时存储数据的作用，其存储和读取数据的速度相较硬盘更快。DIMM（Dual Inline Memory Module，双列直插内存模组）是目前主流的内存模组类型，主要应用于服务器、普通台式机、笔记本电脑。其中应用于服务器的内存模组类型主要有RDIMM、LRDIMM等；应用于台式机、笔记本电脑的内存模组类型主要有UDIMM、SODIMM等。

RDIMM（Registered DIMM，寄存式双列直插内存模组）：采用RCD（Registering Clock Driver）芯片对地址、命令、控制信号进行缓冲的内存模组，主要应用于服务器。

LRDIMM（Load Reduced DIMM，减载双列直插内存模组）：采用RCD和DB（Data Buffer）套片对地址、命令、控制信号及数据信号进行缓冲的内存模组，主要应用于服务器。

UDIMM（Unbuffered DIMM，无缓冲双列直插内存模组）：地址和控制信号不经缓冲器，无需做任何时序调整的内存模组，主要应用于桌面计算机。

SODIMM（Small Outline DIMM，小型双列直插内存模组）：具有更小的外形尺寸，主要用于对尺寸要求比较高的笔记本电脑。

基于传输速率的提升或新的产业需求，新的内存模组架构也陆续被JEDEC定义并成为国际标准，比如用于服务器的MRDIMM（Multiplexed Rank DIMM），以及用于台式机/笔记本电脑的CUDIMM（Clocked Unbuffered DIMM）、CSODIMM（Clocked Small Outline DIMM）、CAMM（Compression Attached Memory Module）等内存模组。

内存模组与CPU是计算机的两个核心部件，是计算机生态系统的重要组成部分，支持更高速率DDR5的CPU的持续迭代将推动DDR5内存模组的规模使用及更新换代。

内存模组和HBM是互补共存关系。在AI芯片对带宽的迫切需求下，HBM（High Bandwidth Memory，高带宽存储器）逐渐进入大众视野。HBM是3D堆叠的DRAM，高带宽优势明显，通过与GPU合封，更可以缩短与GPU通信的距离。但由于与GPU合封，HBM的可扩展性和灵活性受限，同时存储容量远低于内存模组，成本也更高。我们认为，内存模组和HBM均有各自的优劣势和适用领域。

从内存厂商的产品路线图来看，内存模组产品和HBM产品线同时升级迭代。

内存模组由JEDEC组织定义，公司是其董事会成员之一。内存模组的发展有着清晰的技术升级路径，全球微电子行业标准制定机构JEDEC固态技术协会组织定义内存模组的组成构件、性能指标、具体参数等，目前已完成DDR5第四子代产品标准制定，并正在推进第五子代产品标准的制定。公司是JEDEC的董事会成员之一，在JEDEC下属的四个委员会及分会中安排员工担任主席或副主席职位，深度参与JEDEC相关产品的标准制定。比如公司牵头制定多款DDR5内存接口芯片标准，包括DDR5 RCD芯片、MDB芯片及CKD芯片，并积极参与DDR5内存模组配套芯片标准制定。

DDR5世代成为内存接口芯片主流，开启子代迭代

内存接口芯片是服务器内存模组的核心逻辑器件。作为服务器CPU存取内存数据的必由通路，内存接口芯片的主要作用是提升内存数据访问的速度及稳定性，满足服务器CPU对内存模组日益增长的高性能及大容量需求。内存接口芯片需与内存厂商生产的各种内存颗粒和内存模组进行配套，并通过服务器CPU、内存和OEM厂商针对其功能和性能的全方位严格认证，才能进入大规模商用阶段。跟随DDR更新迭代，内存接口芯片也从DDR2世代发展到DDR5世代。

预计2031年全球内存接口芯片市场规模达57亿美元，公司是三大主流厂商之一。根据QYResearch的数据，2024年全球内存接口芯片市场规模为10.09亿美元，预计2025年市场规模为12.68亿美元，2031年市场规模为57.02亿美元，2025-2031年的CAGR为28.5%。从竞争格局来看，内存接口芯片从DDR2世代发展到DDR5世代，参与厂商越来越集中。与DDR4世代类似，DDR5内存接口芯片主要由公司、瑞萨电子和Rambus三家主流供应商提供，公司是全球可提供从DDR2到DDR5内存全缓冲/半缓冲完整解决方案的主要供应商之一。

DDR4和DDR5的内存接口芯片按功能分为RCD和DB两大类。其中寄存时钟缓冲器（RCD）缓冲来自内存控制器的地址、命令、时钟、控制信号，数据缓冲器（DB）缓冲来自内存控制器或内存颗粒的数据信号。RDIMM仅采用RCD芯片对地址、命令、时钟、控制信号进行缓冲，LRDIMM采用RCD和DB套片对地址、命令、时钟、控制信号及数据信号进行缓冲。

公司发明的“1+9”分布式缓冲内存子系统框架，突破了DDR2、DDR3的集中式架构设计，创新性采用1颗RCD为核心、9颗BD的分布结构布局，大幅减少了CPU与DRAM颗粒间的负载效应，降低了信号传输损耗，解决了内存子系统大容量与高速度之间的矛盾，最终被JEDEC国际标准采纳为DDR4世代框架，并已在DDR5世代演化为1+10框架，继续作为LRDIMM的国际标准。

DDR5采用更低的工作电压，支持速率更高。随着DDR5内存技术规格和产品的成熟商用，DDR5内存技术正在实现对DDR4内存技术的更新和替代。DDR5内存接口芯片相比于DDR4最后一个子代的内存接口芯片，采用了更低的工作电压（1.1V），同时在传输有效性和可靠性上又迈进了一步。从JEDEC已经公布的相关信息来看，DDR5内存接口芯片已经规划了五个子代，支持速率分别是4800MT/s、5600MT/s、6400MT/s、7200MT/s、8000MT/s，预计后续可能还会有1个子代，实现更高的传输速率和支持更大的内存容量是内存接口芯片行业发展的趋势和动力。

DDR5内存模组渗透率持续提升，2024年公司DDR5内存接口芯片出货量超过DDR4。支持更高速率DDR5的CPU持续迭代将推动DDR5内存模组的规模使用及更新换代，其中支持DDR5的主流桌面级CPU于2021年正式发布，普通台式机/笔记本电脑DDR5内存模组需求逐步提升；支持DDR5的主流服务器CPU于2022年底至2023年初正式上市，并将持续更新迭代，DDR5内存模组渗透率将持续提升。2024年公司内存接口芯片出货量超过DDR4内存接口芯片。

公司已率先开启DDR5子代迭代，有助于维持ASP和毛利率。公司2021年10月量产DDR5第一子代产品，2022年5月在业内率先试产DDR5第二子代RCD芯片，2023年10月率先试产DDR5第三子代RCD芯片，2024年1月推出支持7200MT/s数据速率的DDR5第四子代RCD芯片；2024年第四季度推出第五子代RCD芯片并已顺利向客户送样。2024年，公司DDR5第二子代RCD芯片出货量已超过第一子代产品，第三子代RCD芯片于4Q24开始规模出货。从内存接口芯片行业的规律来看，子代迭代越快，将更有助于维持产品的平均销售价格和毛利率。

MRDIMM满足服务器高带宽需求，公司MRCD/MDB研发进度领先

MRDIMM内存模组标准为满足AI需求而生，第一代速率最高达8800MT/s。为了满足AI对更高带宽、更高容量内存模组的需求，JEDEC组织制定了服务器MRDIMM内存模组相关技术标准。DDR5 MRDIMM提供创新、高效的新模块设计，以提高数据传输速率和整体系统性能，多路复用允许将多个数据信号组合并通过单个通道传输，从而有效地增加带宽而无需额外的物理连接并提供无缝带宽升级，使应用程序能够超过DDR5 RDIMM数据速率。第一子代MRDIMM支持8800MT/s速率，第二子代MRDIMM支持12800MT/s，正在定义的第三子代MRDIMM的数据传输速率预计超过14000MT/s。

MRDIMM可以提升AI推理的效率。在内存容量相同的情况下运行Meta Llama 3 8B大模型，使用MRDIMM后，词元的吞吐量是RDIMM的1.31倍，同时延迟降低24%，首个词元生成时间降低13%，CPU利用效率提升26%，末级缓存延迟降低20%。

支持MRDIMM的英特尔至强6处理器2024年上市。英特尔团队2018年开始研发MRDIMM，并于2021年通过原型验证了该概念。英特尔与存储领域生态伙伴合作制造了首批组件，并于2022年底将组件规格作为新的开放标准捐赠给JEDEC。2024年9月正式发布的英特尔至强6性能核处理器（代号Granite Rapids）是业界率先支持MRDIMM技术的处理器，根据测试，使用MRDIMM的系统在完成速度上比使用RDIMM的系统快33%。

存储大厂积极推出MRDIMM模组，与RDIMM系统兼容。存储大厂方面，SK海力士、三星、美光均推出了MRDIMM模组，其中美光在2024年7月宣布已出样MRDIMM，将与英特尔至强6处理器兼容，为下一代服务器平台提供了亟需的带宽和容量，并降低了延迟，旨在扩展AI推理和高性能计算应用。MRDIMM与常规RDIMM采用相同的连接器和外形规格，在提高速率的基础上保证了成熟生态系统中的良好兼容性，从而减少企业的总拥有成本。根据美光官网，与RDIMM相比，MRDIMM有效内存带宽提升39%，总线效率提升超过15%，延迟降低40%。

MRDIMM需要搭配1颗MRCD和10颗MDB芯片，渗透率提升将带动公司产品销售。MRDIMM内存模组采用了LRDIMM“1+10”的基础架构，需要搭配的内存接口芯片为1颗MRCD芯片和10颗MDB芯片。其中MRCD芯片负责缓冲和中继来自内存控制器的地址、命令、时钟和控制信号，MDB芯片则负责缓冲和中继来自内存控制器或DRAM内存颗粒的数据信号。与普通的RCD芯片、DB芯片相比，设计更为复杂、速率更高，价值量也将有所提升。

公司是MDB芯片国际标准的牵头制定者，量产的第一子代MRCD和MDB套片(支持数据速率8800MT/s)已获全球主要内存厂商规模采购，2025年1月第二子代MRCD/MDB芯片已成功向内存厂商送样，最高支持12800MT/s传输速率。2024年搭配公司MRCD/MDB芯片的服务器高带宽内存模组已在境内外主流云计算/互联网厂商开始规模试用，2024年第一季度和第二季度公司MRCD/MDB芯片收入分别超过2000万元和5000万元。随着支持MRDIMM的服务器CPU上市，预计从2025年起MRCD/MDB芯片将在下游开始规模应用，带动公司MRCD/MDB芯片销售。

速率提升促使PC内存模组新增CKD芯片，公司已规模出货

速率达到6400MT/s及以上时，PC内存模组需要增加独立的CKD芯片。随着DDR5传输速率持续提升，时钟信号频率越来越高，时钟信号完整性问题日益凸显。当DDR5数据速率达到6400MT/s及以上时，PC端的内存模组需采用专用时钟驱动器（CKD）芯片，对内存模组上的时钟信号进行缓冲和重新驱动，才能满足高速时钟信号的完整性和可靠性要求。JEDEC推出了增加独立CKD芯片的PC端内存模组标准，包括台式机的CUDIMM和笔记本电脑的CSODIMM。

英特尔推出支持CUDIMM/CSODIMM的平台，美光CUDIMM/CSODIMM批量出货。2024年10月英特尔发布酷睿Ultra 200系列，支持CDUIMM、CSODIMM新型内存。同月，美光旗下品牌英睿达推出首批CUDIMM、CSODIMM内存条，配备CKD芯片，符合JEDEC规范，是业界首个上市的商用JEDEC标准DDR5 CUDIMM和CSODIMM解决方案，已经开始批量出货，可与酷睿Ultra 200系列搭配。另外，AMD平台的X670等高级主板也支持CUDIMM DDR5。

公司率先试产CKD芯片，2024年第二季度已规模出货。公司2022年发布业界首款DDR5第一子代CKD工程样片，2024年4月在业界率先试产CKD芯片，该产品已从2024年第二季度开始规模出货，2Q24单季度收入超过1000万元。公司DDR5第一子代CKD芯片应用于客户端内存，最高支持7200MT/s速率，旨在提高客户端内存数据访问的速度及稳定性，以匹配日益提升的CPU运行速度及性能。该CKD芯片符合最新的JEDEC标准，支持双边带总线地址访问及I²C、I3C接口。通过配置寄存器控制字，该芯片可改变其输出信号特性以匹配不同DIMM的网络拓扑，还可通过禁用未使用的输出信号以降低功耗。

AI PC渗透率提高有望加速CKD芯片上量节奏。随着支持6400MT/s内存速率的客户端新CPU平台在下游市场逐步普及，预计CKD芯片将在未来三至四年内逐步完成主流渗透。同时，AI PC需要更高内存带宽提升整体运算性能，AI PC渗透率的提升将加速DDR5子代迭代，并增加对更高速率DDR5内存的需求，从而加快CKD芯片的上量节奏和整体需求量。根据IDC的预测，AI PC的出货量将由2023年的2363万台增加至2028年的2.54亿台，渗透率由9%提高至91%，其中2025年出货量将超过1亿台，2026年渗透率将超过50%，达到67%。

与合作伙伴共同研发内存模组配套芯片

根据JEDEC标准，DDR5内存模组上除内存颗粒及内存接口芯片外，还需要串行检测集线器（SPD）、温度传感器（TS）以及电源管理芯片（PMIC)三种配套芯片。在DDR5世代，服务器内存模组需要配置一颗SPD芯片、一颗PMIC芯片和两颗TS芯片，普通台式机、笔记本电脑的内存模组UDIMM（无缓冲双列直插内存模组）、SODIMM（小型双列直插内存模组）需要配置一颗SPD芯片和一颗PMIC芯片。

SPD：公司与合作伙伴共同研发了DDR5 SPD，芯片内部集成8Kbit EEPROM、I2C/I3C总线集线器（Hub）和温度传感器（TS），适用于DDR5系列内存模组（如LRDIMM、RDIMM、UDIMM、SODIMM等），应用范围包括服务器、台式机及笔记本内存模组。目前主要供应商是公司和瑞萨电子。

TS：公司与合作伙伴共同研发了DDR5高精度TS芯片，支持I2C和I3C串行总线，适用于DDR5服务器RDIMM和LRDIMM内存模组。TS作为SPD芯片的从设备，可以工作在时钟频率分别高达1MHz I2C和12.5MHz I3C总线上；CPU可经由SPD芯片与之进行通讯，从而实现对内存模组的温度管理。TS是DDR5服务器内存模组上重要组件，目前主流的DDR5服务器内存模组配置2颗TS。目前主要供应商是公司和瑞萨电子。

PMIC：公司研发了符合JEDEC规范的DDR5电源管理芯流（PMIC），PMIC的作用主要是为内存模组上的其他芯片（如DRAM、RCD、DB、SPD和TS等）提供电源支持；CPU可经由SPD芯片与之进行通讯，从而实现电源管理。

PCIe Retimer应用于AI算力系统，公司已规模出货

PCIe Retimer助力数据高速、远距离传输

PCIe协议是一种高速串行计算机扩展总线标准，已成为主流通用互连接口。PCIe（Peripheral Component Interconnect Express）是在PCI的基础上，为解决总线带宽问题发展而来，用于连接计算机的主板和各种外围设备，如GPU、固态硬盘（SSD）、网卡等。PCIe 1.0标准在2003年推出，支持多个通道并行传输，通道数量可以从1个到多个（如x1、x4、x8、x16、x32等）。近几年PCIe互连技术发展迅速，每次升级传输速率基本上实现了翻倍增长，并保持良好的向后兼容特性。PCIe5.0、PCIe 6.0传输速率分别为32GT/s、64GT/s。目前PCIe已成为主流互连接口，全面覆盖了包括PC、服务器、存储系统、手持计算等各种计算平台，有效服务云计算、企业级计算、高性能计算、人工智能和物联网等应用场景。

PCIe Retimer是适用于PCIe高速数据传输协议的超高速时序整合芯片，可增加高速信号的有效传输距离。PCIe协议升级迭代推动数据传输速率不断翻倍的同时，也带来了显著的信号衰减和参考时钟时序重整问题，PCIe Retimer通过使用内部的时钟恢复电路，重新定时输入信号以消除时钟偏移和抖动，并校正信号的相位和时间偏差，然后再重新发送出去，可以解决数据高速、远距离传输中信号时序不齐、损耗严重、完整性差等问题。

PCIe Retimer从PCIe 4.0开始成为标配。PCIe Retimer从PCIe 4.0开始引入，目前已成为高速电路中不可或缺的重要器件，相比于市场上其他技术解决方案，在性能、标准化和生态系统支持等方面具有一定的比较优势，未来根据系统配置，可以灵活地切换PCIe或CXL模式。

PCIe Retimer应用于AI算力系统，受益AI服务器出货量增长

PCIe Retimer主要用于高性能计算平台和AI服务器中。根据AsteraLabs官网的AI系统中，搭配2个CPU的头节点需要8个Retimer与HIB（Host Interface board）相连，需要1个Retimer与NIC相连；搭配8个GPU的JBOG（Just a Bunch of GPUs）或加速器基板需要16个Retimer。Retimer的最终用量因服务器或数据中心的设计方案不同而有所差异，但Retimer已在AI算力系统中广泛使用，且价值量预计随着PCIe技术迭代而增加。

PCIE Retimer也可以用于模块化基础设施、内存扩展等领域。

AI服务器出货量增长将推动PCIe Retimer用量增加，预计2024-2032年PCIe/USB Retimer市场规模的CAGR达46.8%。根据IDC的数据，2024年全球AI服务器（搭载GPU或其他加速器）出货量增长39%至217万台，预计2025年出货量将增长27%至276万台，占服务器总出货量的比例由15%提高至17.6%。AI服务器出货量增长将推动PCIe Retimer用量和市场规模增加，Business Research Insights预计PCIe/USB Retimer市场规模将从2024年的3.6亿美元增长至2032年的77.9亿美元，CAGR达46.8%。

公司PCIe Retimer已规模出货，PCIe 6.x/CXL 3.x Retimer已向客户成功送样

公司是全球第二家量产PCIe 5.0/CXL 2.0 Retimer芯片的厂家。PCIe 4.0时代，公司是全球量产PCIe 4.0 Retimer芯片的企业（Astera Labs、谱瑞科技、澜起科技等）之一；PCIe 5.0时代，公司于2023年1月量产PCIe 5.0/CXL 2.0 Retimer芯片，是全球继Astera Labs后第二家量产该产品的厂家，目前推出该芯片的还有博通、谱瑞科技等。

自研PCIe SerDes IP带来良好的整合性，1Q24开始规模出货。公司自研的PCIe SerDes IP已成功应用于PCIe 5.0/CXL 2.0Retimer中，自研IP带来良好的整合性，在产品的时延、信道适应能力方面具有一定的优势。公司PCIe Retimer芯片正获得越来越多客户及下游用户的认可，目前PCIe 5.0 Retimer芯片已经成功导入部分境内外主流云计算/互联网厂商的AI服务器采购项目，并已开始规模出货，1Q24出货量约15万颗，超过该产品2023年出货量的1.5倍，2Q24出货量翻倍增长，市占率明显提升。

2025年1月推出最新研发的PCIe 6.x/CXL 3.x Retimer芯片M88RT61632，并已向客户成功送样。该芯片支持16通道，其最高数据传输速率可达64GT/s，相较PCIe 5.0时代提升一倍。针对通用及AI服务器、有源线缆(AEC)和存储系统等典型应用场景，公司可提供基于该芯片的参考设计方案、评估板及配套软件等全套技术支持服务，助力客户快速完成导入设计，加快新产品的上市进程。另外，公司正在研发PCIe 7.0 Retimer芯片。

CXL可解决内存墙问题，公司MXC芯片进入首批合规供应商清单

CXL是满足未来计算需求的开放式高速互连技术

CXL（Compute Express Link）是一种建立在PCIe基础上开放式高速互连技术，旨在通过统一内存地址空间提高数据中心和高性能计算中CPU、内存及加速器之间通信效率，同时保持低延迟和高带宽，满足高性能异构计算与存储的需求。2019年9月Compute Express Link (CXL)联盟成立，目前董事会成员包括阿里巴巴、AMD、ARM、AsteraLabs、思科、戴尔EMC、Google、HPE、华为、英特尔、Meta、微软、英伟达、三星、SK海力士等行业领导者。

2024年12月CXL 3.2规范发布。第一代CXL规范CXL 1.0于2019年3月发布，此后每过一两年便会发布新版本，每个新版本均兼容早期版本。最新规范CXL 3.2于2024年12月发布，相比之前的版本，优化了CXL内存设备的监控和管理，增强了CXL内存设备在操作系统和应用程序方面的功能，并通过可信安全协议(TSP)扩展了安全性。

CXL协议包含CXL.io、CXL.cache、CXL.Memory三个子协议。

CXL协议支持三类CXL设备：1）TYPE 1，通过PCIe插槽安装的加速卡或附加卡；2）TYPE 2，带有内存的加速器；3）TYPE 3，存储缓冲器。

基于CXL的内存扩展/池化/共享可用于解决内存墙问题

CXL可用于解决计算系统的内存墙问题。在数据密集的计算系统中，CXL可用于内存扩展、内存池化和内存共享，达到扩展存储容量、高带宽低延迟获取内存池、根据工作负载动态分配内存、减少数据移动等目的。

基于CXL的内存扩展可以提高容量，降低系统时延。内存容量受限于CPU内存通道数及DRAM容量，通过基于CXL的内存扩展可以在不停机的情况下添加更多的内存容量，从而增加系统的可扩展性。相比使用额外的NVMe SSD作为辅助内存，在保证容量的同时可以降低整体系统的时延。

基于CXL的内存池化动态分配内存，减少内存冗余。由于主芯片在不同工作阶段需要使用的内存容量不同，为了保证高峰时期的需求常常过度配置内存容量，造成内存经常处于闲置状态。基于CXL的内存池化通过将内存动态分配给不同主芯片，可以有效减少内存冗余，提高使用效率。

基于CXL的内存共享可以减少不必要的数据传输。低效的数据流和内存拷贝也是计算系统面临的挑战之一，基于CXL的内存共享可以是不同主芯片共享内存区域，从而减少不必要的数据传输。

CXL生态逐渐建立，公司MXC芯片进入首批合规供应商清单

支持CXL的处理器和内存模组陆续上市，CXL生态逐渐建立。第一代支持CXL协议的CPU是AMD 2022年发布的第四代EPYC处理器，代号“Genoa”，支持CXL1.1，2024年AMD推出的代号为“Turin”的第五代EPYC处理器支持CXL2.0；英特尔自2023年推出的第四代至强Sapphire Rapids处理器开始支持CXL，至强6系列支持CXL2.0。内存方面，三星、美光、SK海力士均已发布支持CXL2.0的内存模组。2025年4月，SK海力士宣布其基于CXL 2.0标准的CMM-DDR5 96GB内存模块已完成客户验证。

公司为CXL内存模组提供内存扩展控制器芯片，进入首批CXL2.0合规供应商清单。MXC芯片是一款CXL内存扩展控制器芯片，属于CXL协议所定义的第三种设备类型，支持JEDEC DDR4和DDR5标准，同时符合CXL 2.0规范，支持PCIe 5.0传输速率。公司2022年全球首发MXC芯片并顺利通过CXL联盟的数十项严苛测试，成为全球首家通过测试的内存扩展控制产品。根据公司官网2025年1月消息，公司MXC芯片成功通过了CXL 2.0合规性测试，列入CXL联盟公布的首批CXL 2.0合规供应商清单；另外，三星和SK海力士同期入选CXL 2.0合规供应商清单，其受测产品均采用了公司的MXC芯片。竞争厂商Astera Labs的CXL内存控制器Leo产品线在2024Q4开始预量产出货，预计2025下半年进入量产爬坡。

目前，公司与主要内存模组、服务器系统厂商的多个合作项目进展顺利，可为数据中心和云服务厂商提供灵活的解决方案，满足客户在数据库、AI训练等内存高带宽场景下的需求。

预计2028年CXL内存扩展市场规模达150亿美元，其中内存扩展控制器为5.8亿美元。根据Yole Group的预测，全球CXL内存扩展市场规模将由2022年的170万美元增长至2028年的150亿美元。在2028年的市场规模中，CXL DRAM市场规模最大，为125亿美元；CXL内存扩展控制器市场规模为5.83亿美元；CXL交换机市场规模为7.41亿美元。

国信电子团队

胡剑：电子行业首席分析师，复旦大学电子系学士，复旦大学世界经济系硕士，法国EDHEC商学院交换生。2021年8月加入国信研究所，之前任华泰研究所消费电子行业首席，2018年第一财经最佳分析师电子行业第3名，2019年证券时报金翼奖分析师电子行业第2名，2019年II China科技行业入围，2019年新浪财经金麒麟新锐分析师电子行业第1名，2020年II China科技行业第2名，2023年Wind金牌分析师电子行业第3名，2023年新浪财经金麒麟菁英分析师半导体行业第2名、消费电子行业第3名，2024年Wind金牌分析师电子行业第1名，2024年证券业分析师金牛奖最佳行业分析师团队，2024年新浪财经金麒麟菁英分析师半导体与消费电子行业第4名。（执业资格编号：S0980521080001）

胡慧：电子行业高级分析师，上海财经大学会计学士，北京大学物理博士，CPA、CFA，发表多篇SCI论文，并获得1项国家发明专利，2021年8月加入国信研究所，之前任华金研究所电子组长，主要覆盖半导体板块。（执业资格编号：S0980521080002）

叶子：北京师范大学化学学士，香港中文大学材料科学与工程博士，香港中文大学物理系博士后，南方科技大学深港微电子学院访问学者，研究领域包括半导体物理与薄膜沉积技术、光电化学等；2020年加入国信证券，国信证券应用经济学博士后，主要覆盖半导体板块。（执业资格编号：S0980522100003）

詹浏洋：清华大学电子工程系工学学士、硕士，清华大学经管学院经济学学士(第二学位)，中级经济师(金融专业)。曾参与国家高技术研究发展计划(863计划)科研项目，发表SCI论文1篇，并赴国外参加相关学术会议报告。2022年6月加入国信研究所，之前任华润置地投资管理主管。（执业资格编号：S0980122060008）

张大为：东华大学金融学学士，哥伦比亚大学理学硕士，曾任职于西南证券电子组，2024年10月加入国信研究所。（执业资格证：S0980524100002）

李书颖：香港中文大学（深圳）统计学学士，悉尼大学金融硕士，2022年8月加入国信研究所。（执业资格证：S0980122080309）

连欣然：厦门大学物理学学士，上海交通大学物理学硕士，硕士研究方向为半导体光电器件，发表SCI论文4篇。2023年7月加入国信研究所。（执业资格证：S0980123070015）

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（转自：剑道电子）

来源：市场资讯