北京
金融界2025年6月3日消息，国家知识产权局信息显示，四川科尔威光电科技有限公司申请一项名为“一种氮化铝基板微孔加工及熔渣清洗方法及工装”的专利，公开号CN120089603A，申请日期为2025年05月。
专利摘要显示，本发明公开了一种氮化铝基板微孔加工及熔渣清洗方法及工装，涉及半导体基板加工技术领域，第一方面，一种氮化铝基板微孔加工及熔渣清洗方法。第二方面，一种氮化铝基板微孔熔渣清洗工装，包括清洗槽，清洗槽内设有两个用于对称设置在基板前后两侧的夹持碗，夹持碗用于夹持基板并与基板形成与清洗槽相连通的容腔，每个夹持碗连接有用于推动夹持碗来使两个夹持碗夹持基板的推动装置；每个夹持碗内设有一个弹性碗，夹持碗上贯穿设有与弹性碗连接的推拉杆，推拉杆贯穿清洗槽设置与清洗槽外的驱动装置相连接。本发明能够对氮化铝基板上的微孔进行有效清洗，提高后续金属化成孔的良品率。
天眼查资料显示，四川科尔威光电科技有限公司，成立于2015年，位于成都市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本3171.259万人民币。通过天眼查大数据分析，四川科尔威光电科技有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目2次，财产线索方面有商标信息18条，专利信息64条，此外企业还拥有行政许可13个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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