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金融界 2025 年 6 月 3 日消息，国家知识产权局信息显示，广州广芯封装基板有限公司申请一项名为“基于机器视觉的封装基板检测方法、系统、设备及介质”的专利，公开号 CN120088200A，申请日期为 2025 年 01 月。
专利摘要显示，本发明涉及封装基板检测技术领域，公开了一种基于机器视觉的封装基板检测方法、系统、设备及介质，其中一个方案包括：获取封装基板的目标图像，所述目标图像由预先设置的图像采集装置采集得到；对所述目标图像进行信息提取，得到目标特征信息；将所述目标特征信息与预设标准特征信息进行比对，确定是否存在缺陷特征；若存在缺陷特征，则将所述缺陷特征输入至预先训练好的深度学习模型，以获得识别结果，所述识别结果包括缺陷类型、缺陷位置和缺陷严重程度；根据所述缺陷类型、所述缺陷位置和所述缺陷严重程度，生成检测报告和检测图像。实现了对封装基板的精确、高效、自动化检测，提高了封装基板的生产质量和生产效率。
本文源自：金融界
作者：情报员
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