北京
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金融界2025年6月2日消息，国家知识产权局信息显示，上海华虹宏力半导体制造有限公司申请一项名为“晶圆颗粒预测方法及预测系统、炉管颗粒风险控制方法”的专利，公开号CN120072673A，申请日期为2025年01月。
专利摘要显示，本发明提供晶圆颗粒预测方法及系统、炉管颗粒风险控制方法。通过在晶舟的上中下三端放置监控片，根据炉管的保养周期内颗粒行为规律预测监控片上的颗粒数；并根据监控片上的颗粒数预测晶舟不同晶圆承载位置上的晶圆的颗粒数；以及基于晶圆的芯片数目计算出每组晶圆的颗粒缺陷率，进一步计算不同排列顺序下每组所有晶圆在晶舟不同晶圆承载位置的风险总值，并选择风险总值最低的符合要求的排列顺序进行作业。
本文源自金融界
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