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金融界2025年6月2日消息，国家知识产权局信息显示，京瓷AVX元器件公司申请一项名为“包含去耦电容器的堆叠式封装组件”的专利，公开号CN120077759A，申请日期为2023年10月。
专利摘要显示，提供了一种微电子组件，该微电子组件包括：第一封装件，该第一封装件包括第一半导体结构，该第一半导体结构电连接到第一封装衬底；以及第二封装件，该第二封装件电连接到该第一封装件并与该第一封装件相邻设置，该第二封装件包括第二半导体结构，该第二半导体结构电连接到第二封装衬底。该组件还包括去耦电容器，该去耦电容器包含交替的介电层和内部电极层，这些内部电极层包含第一内部电极层和第二内部电极层。该电容器还包含设置在该电容器的第一表面上并电连接到该第二封装衬底的外部端子，以及设置在该电容器的第二表面上的电连接到电路板的外部端子。
本文源自：金融界
作者：情报员
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