广东
一、除渣及电镀的作用是什么？
这是封装后期的精修与功能提升工序，主要目的是：
清除塑封残渣：防止残胶干扰后续引线功能和贴装可靠性。
引线电镀保护层：增强引脚抗腐蚀性、可焊性，适应表面贴装（SMT）制程。
符合环保与RoHS要求：采用无铅纯锡电镀，避免铅污染。
通俗来说：
“除渣”是清洁整理；“电镀”是穿上防护衣，准备上战场（贴片焊接）用的。二、整个工艺分为哪几步？ 第一阶段：除渣（Deflash）
塑封完成后，模具闭合处或芯片边缘容易形成多余塑封料残渣（毛边），若不去除，会：
干扰电气连接区
引发焊接不良
增加贴片时机械干涉风险
使用250 kg/cm²的高压纯水喷头
对准封装表面及引线框架边缘进行全角度冲刷
喷头角度与路径编程：确保不遗漏残渣区域
水压稳定性：压力不足冲不干净，过高会损伤封装体或引线
过滤与回收：防止杂质反复污染
电镀是指在封装引线框架（通常是铜或铜合金）上，沉积一层金属锡（Sn），目的是提升其表面性能，包括：
抗氧化（裸铜极易氧化）
可焊性增强（利于SMT焊接）
环保合规（采用无铅工艺）
清除表面氧化层、油污、微尘
保证金属表面活性，为电解沉积做好基础
电镀液中含有锡离子
通电后，锡从阳极（锡球）释放，迁移并附着在引线框架（阴极）上
形成均匀的金属保护层
参数
标准值
控制意义
电镀厚度
约 10 μm
太薄影响焊接可靠性，太厚可能影响尺寸配合
电流密度
稳定设定（视设备）
影响镀层均匀性和附着力
镀液温度
通常25~40°C
温度过低反应慢，过高会造成镀层粗糙
电镀时间
依据厚度控制
配合流速、电流调节
搅拌与过滤
必须持续
保持镀液均匀、防止杂质沉积
四、环保与无铅要求
现代封装工艺必须满足RoHS、REACH等环保法规，故：
采用纯锡电镀
不使用含铅合金（如SnPb）
这种工艺称为无铅制程（Lead-Free Plating），在消费电子、汽车、医疗等领域已成为强制标准。
五、品质检验怎么做？ ✅ 镀层检测
厚度测试：XRF（X射线荧光）、FIB截面分析
附着力测试：剪切/剥离实验
外观检查：是否有针孔、粗糙、剥落
高倍率显微检查边缘/焊盘区
外观标准符合IPC封装规范
问题
原因
对策
镀层不均匀
电流分布不良、电极位置不当
调整治具、电解参数
镀层脱落
表面清洁不足
强化前处理流程
高压水损坏封装
喷头过近/过压
优化水注角度与路径
毛边残留
喷射死角存在
增设多角度喷头或超声辅助
七、总结要点（工程师笔记版）
除渣是清洁，电镀是功能强化，两者缺一不可
除渣水压控制、无死角清洗是关键
电镀锡厚度精确控制在10μm左右，保障焊接品质与尺寸配合
整个电镀工艺需满足无铅环保标准
强烈建议设立完整的制程监控点（Process Control Points），确保长期稳定性
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