北京
金融界2025年5月31日消息，国家知识产权局信息显示，苏州美瑞德建筑装饰有限公司取得一项名为“一种内置暗槽夹层的模块化拼合地板砖设计结构”的专利，授权公告号CN222924059U，申请日期为2024年06月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种内置暗槽夹层的模块化拼合地板砖设计结构，包括：地板底框，包括第一格栅和第一安装板；下砖体，其装配在第一定位孔内，顶面开设第一线槽；地板顶框，包括第二格栅和第二安装板，第二安装板与第一安装板上下卡接定型；上砖体，其装配在第二定位孔内，底面开设第二线槽，第一线槽和第二线槽拼合形成用于电线、水管走线的暗槽。本实用新型通过上下砖体上下拼合形成内置暗槽夹层，以进行电线、水管走线装配，避免走线直接装配在地面基层上的装配结构受外界振动影响导致的走线线盒的断裂；地板框架和砖体的上下卡接拼合结构便于地板砖装配时，走线布设、砖体装配多流程同步进行，提高装配效率。
天眼查资料显示，苏州美瑞德建筑装饰有限公司，成立于1998年，位于苏州市，是一家以从事建筑装饰、装修和其他建筑业为主的企业。企业注册资本14700万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州美瑞德建筑装饰有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目808次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息756条，此外企业还拥有行政许可19个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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