北京
金融界2025年5月31日消息，国家知识产权局信息显示，威讯联合半导体（德州）有限公司取得一项名为“编带热压设备”的专利，授权公告号CN222921828U，申请日期为2024年08月。
专利摘要显示，本实用新型涉及编带热压技术领域，具体公开了一种编带热压设备，该编带热压设备包括工作台、放料支撑臂、收料支撑臂、承载板、升降驱动组件、调节机构和热封刀，放料支撑臂、收料支撑臂、承载板和升降驱动组件均设置于工作台上，放料支撑臂用于转动支撑放料卷，收料支撑臂用于转动支撑收料卷，放料卷和收料卷均用于卷绕编带且沿第一方向间隔设置，调节机构和热封刀连接于升降驱动组件，升降驱动组件能够带动调节机构和热封刀同步沿竖直方向往复运动，调节机构能够沿第二方向调节热封刀的位置，通过调节机构调节热封刀沿第二方向上的位置，热封刀和编带需热封的位置对齐，能够保证热封的精度和可靠性，进而保证热封后产品质量稳定。
天眼查资料显示，威讯联合半导体（德州）有限公司，成立于2013年，位于德州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本3200万美元。通过天眼查大数据分析，威讯联合半导体（德州）有限公司参与招投标项目27次，专利信息15条，此外企业还拥有行政许可18个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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