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金融界2025年5月31日消息，国家知识产权局信息显示，成都硅宝科技股份有限公司、成都硅宝新材料有限公司取得一项名为“一种双组分高导热有机硅灌封胶的制备方法”的专利，授权公告号CN116285869B，申请日期为2022年12月。
天眼查资料显示，成都硅宝科技股份有限公司，成立于1998年，位于成都市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本39106.47万人民币。通过天眼查大数据分析，成都硅宝科技股份有限公司共对外投资了12家企业，参与招投标项目281次，财产线索方面有商标信息63条，专利信息203条，此外企业还拥有行政许可57个。
成都硅宝新材料有限公司，成立于2011年，位于成都市，是一家以从事化学原料和化学制品制造业为主的企业。企业注册资本35000万人民币。通过天眼查大数据分析，成都硅宝新材料有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目42次，专利信息69条，此外企业还拥有行政许可103个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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