老罗说,彪悍的人生不需要解释!
但是彪悍起来的抗体药,是个什么情况,不能得过且过!
一定要搞搞明白!
抗体可通过Fc诱导各种效应机制,包括抗体依赖性细胞毒(ADCC)、抗体依赖性吞噬作用(ADCP)和补体依赖性细胞毒性 (CDC)。
另外,抗体药物的半衰期的长短也是由Fc结构控制的。
鉴于Fc的功能如此之多,在药物设计的时候没有理由不对它“动手”!
01
Fc的结构和功能
抗体的Fc结构域位于抗体重链恒定区,通过柔性铰链和Fab片段的CH1区连接。
根据抗体的不同类型,Fc结构域可以包括CH2+CH3区域(IgG、IgA、IgD)或CH2+CH3+CH4(IgE、IgM)。
它可以与细胞表面受体和补体蛋白特异性相互作用。
Fc与免疫细胞上的 FcγRs结合可诱导ADCC或ADCP。
ADCC主要由表达FcγRIIIa(CD16a)的NK细胞介导,ADCP可由巨噬细胞、单核细胞、中性粒细胞和树突状细胞介导。
Fc与补体蛋白C1q 结合可通过一连串的蛋白水解切割步骤触发CDC,最终在靶细胞表面形成膜攻击复合物(MAC),导致靶细胞裂解。
Fc还以pH依赖的方式和新生儿受体FcRn结合。FcRn在肠上皮、胎盘和血管内皮上表达,参与抗体的跨上皮屏障转运。FcRn通过内体的酸性pH值下结合IgG 保护其免受降解,延长IgG血清的半衰期。
02
Fc的点突变
在Fc和FcR、c1q、FcRn的结合区引入关键氨基酸的点突变,是调节Fc介导功能的最广泛使用的技术。
目前,估计有100多个可以使用的Fc点突变组合策略。
增强ADCC功能的突变逻辑,是通过增加抗体Fc和FcγRIIIa的结合。比如双氨基酸(S239D/I332E、P247I/A339Q)和三氨基酸取代(S298A/E333A/K334A)的设计。
在增强ADCP的作用方面,旨在选择性抗体能增强和FcγRIIa结合,同时尽量减少与抑制性受体FcγRIIb的相互作用。
在通过点突变来提高抗体和C1q结合时,应注意的是,单个IgG的Fc结构与C1q的结合力非常低,通常需要形成六聚体才能和C1q高效结合,启动补体级联反应。
因此,一方面可以通过氨基酸突变提高抗体与C1q的结合,如双突变体 K326W/E333S和三突变体S267E/H268E/S324T增强。另一方面,可以通过添加额外结构域,增加六聚化能力,如引入IgM的尾部结构。
当然,IgG抗体也可以通过点突变,以增加其血清半衰期。一些突变可以实现药物的半衰期从21天增加到3个月,提高了功效并降低了给药频率。
03
Fc的糖工程改造
除了突变抗体Fc氨基酸序列外,另一个Fc功能的改造办法是糖工程改造。
抗体是糖蛋白,可以被糖基化。岩藻糖糖基化的抗体,由于空间位阻的影响,和受体的亲和力受到影响。因此与岩藻糖基化的IgG相比,岩藻去掉糖可增加Fc对FcγRIIIA的亲和力,触发更有效的ADCC。
IgG1抗体的Fc尾部在CH2处的N297被糖基化,因此可以通过突变这个氨基酸来去糖基化。
另外,可以通过敲除抗体生产细胞系(如CHO)中的岩藻糖基转移酶,减少抗体的岩藻糖化。
糖工程已被证明可以改善Fc的ADCC和ADCP功能。也有研究表明,糖基化(主要是半乳糖)也会影响CDC。高度半乳糖基化的Fc可以显著增强和C1q的结合并改善CDC效果。
04
Fc的不同亚型替代
IgG的抗体有许多亚型,与IgG2和IgG4比,IgG1和IgG3激活补体和FcγR的能力更强。
当抗体设计需要增强效应功能(如ADCC,ADCP和CDC)时,IgG1是首选的亚型。
IgG3有较高的和C1q结合的能力,因此使用其Fc可以显著增强CDC的效果。需要注意的是,IgG3抗体的半衰期较短(约7天,其他IgG亚类约21天)。
相比下,IgG2和IgG4具有较低或没有激活补体和FcγR的能力。因此,这两个亚类通常用于设计不需要此类功能的抗体。
这样,在设计药物的时候,可以根据药物的机制,改变其Fc亚型。
05
Fc功能的失活
Fc结构域还参与了几种潜在的抗体副作用。根据治疗目的(比如不需要靶细胞死亡,或者不需要细胞因子),某些抗体不需要Fc介导的效应功能,相反的Fc和FcR的结合可能会带来安全风险。
例如,ADC起作用不一定需要Fc介导。相反,FcR的参与可以导致免疫细胞对ADC内化,从而产生脱靶效应。
在这种情况下,就要采取跟前面相反的改造措施,甚至是直接删除Fc结构。使得Fc介导的功能失活。
06
其它Fc改造
由于Fc的重要作用,简单暴力的增加抗体的Fc结构的数量,这样就会成倍的放大其作用。
Fab和Fc共同连接形成抗体的结构。Fab负责和抗原结合,Fc负责上述功能。因此,调节Fab的表位和亲和力也会对Fc的功能造成影响。
比如,通过Fc工程生成双特异性抗体,这些双特异性构建体可以同时结合多个靶标或表位,从而增加 Fc 密度并增强 Fc 相互作用的亲和力。常用的技术包括knob-into-holes技术以及“DuoBody”技术等。
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