第三方PS5 Pro拆解：硬件BOM成本仅比标准版PS5高2%

索尼在去年9月10日发布了PlayStation 5 Pro，属于次世代游戏主机的半代升级版本，具有升级的GPU、高级光线追踪和PlayStation Spectral Super Resolution超分辨率技术等关键性能功能。上个月，索尼在PlayStation博客上发布了一份PlayStation 5 Pro拆解报告，向外界展示和介绍了新的设计及内部的诸多细节，深入探讨了游戏主机的创新技术和设计理念。

近日，第三方机构TechInsights也对PlayStation 5 Pro（型号CFI-7021）进行了全面大的拆解，以揭示打造次世代游戏体验背后的硬件。这台设备属于欧洲地区销售的版本，拆解显示其搭载了AMD打造的新型定制SoC，改进了内存子系统，并扩充了存储空间，所有这些升级共同促成了一个重新平衡的物料清单（BOM），成本仅比标准版PS5高2%。

PlayStation 5 Pro搭载的是索尼CXD90072GG芯片，采用了AMD的定制设计，CPU部分为Zen 2架构，GPU部分为RDNA 3架构。与之前最初PlayStation 5所使用的索尼CXD90060GG芯片相比，在架构上实现了重大飞跃。尽管其性能有所增强，但新款芯片仅占预估BOM的18.52%，相较于前代的30.91%成本占比明显降低了。

可能与大多数人想的不同，现在PlayStation 5 Pro硬件BOM中最大的成本构成部分是存储，约占整机总构建成本的35%，包括：

• 16GB三星GDDR6；

• 2GB美光DDR5，还有三星DDR4；

• 2TB的三星3D TLC V-NAND闪存。

对于追求快速加载时间和庞大游戏库的玩家而言，存储升级这一项就显著提升了游戏主机的性价比。

PlayStation 5 Pro的连接功能也得到了升级，集成了联发科MT3605AEN芯片，支持Wi-Fi 7和蓝牙5.1，比起最初的PlayStation 5所使用的模块成本更高。PlayStation 5 Pro还集成了其他定制芯片，包括索尼CXD90069GG南桥芯片（用于管理HDMI和以太网连接）和CXD90071GG芯片（用于控制器）。

此外，外壳继续采用ABS材料，成本比PlayStation 5更低，但综合下来，PlayStation 5 Pro的非电子元件总成本其实更高。