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据台湾电子时报报道，谷歌正在就未来多代Pixel系列手机的自研Tensor芯片代工问题和台积电展开谈判，双方的合作有望持续3-5年，从即将推出的Pixel 10系列一直到至少2029年发布的Pixel 14，确保谷歌在SoC供应链上的持续稳定与高效产能兼顾。
此前传闻称，2025年下半年发布的Pixel 10将首搭Tensor G5芯片，由台积电采用3纳米FinFET工艺中的N3E版本代工，与上一代由三星使用4 nm工艺制造的Tensor G4相比，在晶体管密度、功耗与性能方面都有显著提升。
在芯片架构层面，Tensor G5的开发代号“Laguna”，CPU部分包括一个Cortex-X4超大核、五个Cortex-A725中核和两个Cortex-A520小核，集成了自研张量处理单元（TPU），用于高效并行的深度学习计算，以更好地支持设备端的AI推理与图像处理，减少对云端的依赖。
为了进一步提升芯片的散热性能和封装效率，Tensor G5采用了台积电的InFO-POP封装技术，进一步减小芯片厚度，提升散热效率，从而提高整体系统的稳定性和性能表现。
此外，谷歌在Tensor G5中替换了多个原先由三星提供的组件。例如，图像信号处理器（ISP）由谷歌自主设计，显示控制器采用了VeriSilicon的DC9000，视频编解码器使用了Chips&Media的WAVE677DV，调制解调器则转向了联发科的解决方案。
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