小米造芯启示录：从折戟到登顶

“在造芯这件事上，小米作为后来者开始肯定不完美，被嘲笑，被怀疑，但后来者总有机会。”5月22日，小米玄戒O1的发布现场，雷军说得大声而动情。

135亿元的投入，2500人的团队建制，4年时间，小米闷声造出来一颗超出很多芯片从业者预期的旗舰手机SoC。

二度踏上造芯之路的小米，始终憋着一口气。玄戒O1，凭借诚意十足的堆料，众多自研设计，旗舰SoC第一阵营的性能和能效，一扫七年前折戟的阴霾，有力回击了外界对于小米创新能力的质疑，极大激励和振奋了国内手机和芯片企业，也证明了一个道理：先赢的人不能堵死所有的路，迎难而上才能后来居上。

旗舰芯片，必须拿下的高地

旗舰SoC是数字芯片的天花板，3nm先进制程工艺因为技术难度高，投资大一直是“少数人的游戏”。过去几年，在3nm的竞逐中，投资百亿的哲库戛然而止，即便是强如三星这样的手机大厂，也因良率问题苦苦挣扎。

在小米之前，3nm手机SoC对于大陆芯片设计企业还是空白。对小米来而言，说玄戒O1是自公司成立以来干的最难的一件事情，也不为过。

既然这么难，小米为何还要做？

2020年，小米提出“持续投资底层核心技术，致力成为全球新一代的硬核领导者”的新十年目标，踏上高端化的转型之路。

在小米看来，优秀的科技创新公司必须具备旗舰芯片的设计能力。只有做高端旗舰SoC，才能完全吃透底层芯片技术，掌握微架构层运行逻辑、各个IP模块底层的数据流转链路、各子系统的协作模式，才能更好的发挥硬件性能，才能基于芯片硬件特性开发更高效的软件架构，真正通过软硬融合，为用户带来更好的整机使用体验。

这也是为什么苹果、三星、华为等高科技公司，既是全球领先的手机厂商，也是全球领先的芯片巨头的原因。芯片集成众多的领先技术，可以达到真正的技术护城河。

因此，无论是成为一家伟大硬核科技公司的愿景，还是面向未来更加激烈的市场竞争，芯片是小米必须拿下的技术高地，是绕不过去的一场硬仗。真正掌握先进的芯片技术，才能更好支持小米的高端化战略。

而造芯最终的目标，是为用户带来更好的体验。比如更强的性能，更低的功耗，提升在拍照、游戏、续航等方面的表现等。此外，小米已经形成涵盖汽车、手机、PC、可穿戴、家电以及IoT硬件布局，通过自研芯片实现跨终端的深度协同和赋能，能够更好地围绕设备互联，提升全场景交互的体验。

第一阵营，用实力击碎质疑

长久以来，小米的产品以“性价比”、“亲民”的形象深入人心，但因此也遭遇到“没有自研能力”，“组装厂”等质疑和误解。

在玄戒发布会现场，看到展示玄戒O1能力表现，以及在设计上的创新思路时，总有一种小米在这款芯片上，憋着一口气，咬着后槽牙打磨的既视感。

在工艺上，玄戒O1采用台积电第二代3nm工艺（N3E），是目前包括苹果A18 Pro、高通骁龙8至尊版、联发科天玑9400等主流旗舰SoC的同款工艺。也是时隔多年，大陆手机旗舰SoC在先进制程方面，首度与海外龙头站在同一起跑线。

在CPU架构上，相比于业界普遍采用的三丛集八核心，玄戒O1安排了四丛集十核心，GPU业界一般采用10-12核心，玄戒O1干了16个。这颗109平方毫米的芯片中，集成了190亿颗晶体管，11种处理器、46个核心以及超过200个不同类型的关键IP。

你说我造不了芯片是吧，好，我就选3nm做最难的给你看。

你说用的Arm公版是吧，好，我轰出公版架构下安卓阵营最高主频，拉出媲美苹果A180 Pro的能耗曲线给你看。

你说我不能自研是吧，4级低能耗架构、三段式ISP架构、自研边缘供电技术，标准单元（StdCell）、高速寄存器……

既和别人不一样，还要比别人做得好。在自研旗舰SoC上，小米用第一阵营的性能和能效表现，打了一场漂亮的正名之战，也付出了艰辛和努力。

近年来，国际环境复杂多变，全球高科技竞争日益激烈，友商造芯终止等多重因素影响，在高端手机SoC以及先进制程上，我国芯片设计企业渐渐远离全球核心舞台，一定程度上也影响了国内行业的士气。

在这样的背景下，小米在自研旗舰SoC上的成功，在造芯上实现“逆袭”，在为我国手机和芯片行业注入更多信心的同时，有了更大的精神和战略层面的价值和意义。

小米在高端手机SoC上的自研探索和实践，对于尖端芯片技术设计能力的触碰和掌握，对于中国顶尖芯片人才的集聚，为中国先进工艺研发设计留下了珍贵火种的同时，也为更多手机厂商和我国芯片行业带来激励、振奋和更多信心。

“希望中国高端芯片能够遍地开花。”很多芯片行业人士在同集微网的交流中表达了这样的共识。

重启造芯路，怀揣敬畏心

2014年，小米造芯激情启幕，尽管雷军称“十年起步，九死一生”，但彼时的小米，还是低估了造芯的难度。

由于认知、定位、工艺、技术能力水平等多方面原因，澎湃S1这颗中端芯片的试水之作问世后，市场反应平平，小米的SoC大芯片计划也被迫按下暂停键，转而投入到外围“小芯片”领域，不断积累技术，保持着对于芯片的探索。从2021年起，小米陆续发布了澎湃 C1、P1、 G1、T1、R1 等芯片，涉及影像、快充、电池、天线等多个领域，并且持续迭代。

如今，伴随玄戒O1的发布，小米的芯片家族日渐庞大且有了牵引的灵魂产品。

相比于初代的澎湃S1，从玄戒O1的发布看，芯片业务二次起航的小米最大不同，就是对芯片行业的规律有了更深刻的认知，系统性的规划，满怀敬畏之心。

据雷军介绍，在2021年小米重启造芯计划时，便定下了十年投入500亿的规划，首代即瞄准国际先进制程，未来三代产品同步规划，滚动推进的明确目标。截至2024年4月，玄戒研发已投入135亿元，今年预计研发投入60亿元。

此外，据集微网了解，为了保证高效深入地开展芯片业务，小米还组建了内部最明星阵容的研发团队，截至2025年3月，共计约2500人的研发团队，这个规模在国内手机SoC芯片设计领域已排到前三。其中，硕士以上学历占比超过80%，博士比例更是小米集团最高。

在组织架构上，不同于过往澎湃S1的独立子公司模式，此次芯片业务从立项之初，就从属于手机部，系统级垂直整合。芯片和整机目标一致，通力合作，通过实现软硬件的深度整合，优化产品体验。同时形成差异化的功能体验。

雷军说小米造芯将稳扎稳打、步步为营。从澎湃S1的肆意激情，到玄戒O1的稳健务实。坚持长期投入、长远规划，十一年，一家成熟企业的轮廓也逐渐凸显。

总体而言，在吸取了澎湃S1的经验后，小米二次造芯在投入、定位、人才储备、组织架构等方面都更加准备充分。小米对于芯片作为资金、人才、技术密集型产业，认知和投入也更加清晰明确，作为芯片行业的后入者，能力之外的决心和定力，才是小米重新投入这一底层核心技术赛道，并在高端旗舰SoC方面后发并实现破局的关键。

三重启示，后来者仍有机会

打造高性能旗舰SoC之路如同攀登珠穆朗玛的山峰。首度造芯失利后小米二次冲锋，这样的勇气和执着值得尊敬和掌声，也带来更多对于半导体在内的更多中国优秀的科技企业如何创新发展的思考。

首先，板凳坐穿十年冷，造芯之路非坦途。芯片研发没有捷径，高端芯片更不能一蹴而就，中国半导体经过近十年的高速发展，资本热潮退去之下，尊重行业规律，清醒的认知，长远的规划，持续的投入以及对于核心竞争力的持续打造仍是王道铁律。

其次，要有探索高端和先进技术的勇气。高端产品塑造技术标杆，是企业技术实力的名片，是全球化市场的入场券，也是半导体行业应对周期波动的缓冲器。与国际领先技术同行，一定要有中国企业留在尖端芯片牌桌上，保持全球主流技术的同步，才能追赶上国际先进水平。中国芯片企业如果想在全球半导体产业链中从 “跟跑” 走向 “并跑” 甚至 “领跑”，要有在高端领域敢 “啃硬骨头”的精神，而这种 “敢于亮剑” 的精神正是中国半导体逆袭的核心动力。

第三，先发优势固然重要，但先赢的人并不能堵死所有的路。过去十年，即便面对复杂的国内外情况，凭借自主创新，半导体行业在内的很多中国高科技企业仍在许多领域实现了逆袭。

比如中芯国际在制程工艺上的突破，长江存储对于三星、海力士的追赶，豪威在CIS上对三星、索尼的追赶，也包括Deepseek超车ChatGPT，宇树机器人挑战波士顿动力等等。全球高科技产业的发展，正是在不断追赶和超越的过程中奔涌向前。

对于小米而言，在面向新十年开启新征程，挺进高端的路上，无论是打造先进的汽车，研发高端芯片追赶国际领先，每一次，也都面对先行者在市场上的率先卡位和壁垒，也都用汗水和智慧实现了突围，这也是过去十年中国高科技企业拼搏奋斗的缩影，也证明了一点，奋起直追犹未晚，后来者仍有机会。

只要在追赶，就已在胜利的路上。企业的竞逐如此，国家的竞争也如是。这也是小米二度造芯并取得成功带给产业界的重要启示和意义。