北京
金融界2025年5月23日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市壹倍科技有限公司申请一项名为“一种晶圆缺陷检测方法、装置、设备及介质”的专利，公开号CN120031883A，申请日期为2025年04月。
专利摘要显示，本发明涉及半导体缺陷检测技术领域，尤其涉及一种晶圆缺陷检测方法、装置、设备及介质，通过获取晶圆多模态数据集，基于轻量级对齐方法，对晶圆多模态数据集进行空间对齐，生成目标晶圆多模态数据集，利用开放世界通配符方法为目标晶圆多模态数据集中的无标签晶圆数据制作伪标签，生成多个伪标签缺陷数据集，利用多个伪标签缺陷数据集对预设的监督模型进行预训练，并利用预设的微调算法对预训练后获得的初始检测模型进行模型微调，获得目标检测模型，进而将待测晶圆图像输入至目标检测模型中进行缺陷检测，以获得晶圆缺陷检测结果，从而使获得的目标检测模型能够学习到不同的晶圆缺陷特征，识别到未知的晶圆缺陷种类，提高了晶圆缺陷的检测精度。
天眼查资料显示，深圳市壹倍科技有限公司，成立于2020年，位于深圳市，是一家以从事仪器仪表制造业为主的企业。企业注册资本188.9493万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市壹倍科技有限公司参与招投标项目5次，财产线索方面有商标信息13条，专利信息42条，此外企业还拥有行政许可17个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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