北京
金融界2025年5月20日消息，国家知识产权局信息显示，九江德福科技股份有限公司申请一项名为“一种多层结构铜箔、制备方法、印制线路板”的专利，公开号CN120006360A，申请日期为2024年12月。
专利摘要显示，本发明涉及电解技术领域，尤其是涉及一种多层结构铜箔、制备方法、印制线路板。所述多层结构铜箔包含第一层铜箔层、第二层铜箔层和第三层铜箔层；以及设置在第一层铜箔层和第二层铜箔层之间的第一层隔离涂层；设置在第二层铜箔层和第三层铜箔层之间的第二层隔离涂层；和设置在第三层铜箔层远离第二层隔离涂层一边的表面粗糙化层。本发明提供一种多层结构铜箔，对比传统单层铜箔其厚度在生产时就已经定型，如在生产端铜箔厚度设定为12μm，那么下游印制线路板厂商在使用时就会根据12μm铜箔的规格进行加工工艺匹配。本发明设计的多层结构铜箔关键是由多层隔离涂层和铜箔层结构组成，其中多层隔离涂层的耐温性不同。
天眼查资料显示，九江德福科技股份有限公司，成立于1985年，位于九江市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本63032.2万人民币。通过天眼查大数据分析，九江德福科技股份有限公司共对外投资了9家企业，参与招投标项目36次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息406条，此外企业还拥有行政许可15个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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