雷军：3nm芯片，已开启大规模量产！

5月20日上午，小米集团董事长兼CEO雷军在微博发文称：“小米玄戒O1，小米自主研发设计的3nm旗舰芯片，已开始大规模量产。”

据了解，在5月22日晚的发布会上，搭载玄戒O1芯片的小米15SPro手机和小米平板7Ultra将同时发布。

此前雷军曾透露，小米玄戒O1采用第二代3nm工艺制程，截至今年4月底，玄戒累计研发投入已经超过了135亿人民币，2025年预计的研发投入将超过60亿元，目前研发团队已经超过了2500人。

北京社科院副研究员王鹏接受证券时报记者采访时表示：“芯片的研发需要投入非常长的时间去做技术储备，基础性的开发工作需要花费大量人力、物力、财力和时间。核心高端芯片的设计难度非常大，涉及到的领域极多，需要大量的人才和产业链的协同。”

早在2014年9月，随着澎湃项目立项，小米就开始了芯片研发之旅。2017年小米首款手机芯片“澎湃S1”正式亮相，定位中高端。但随后由于多种原因，小米暂停了SoC大芯片的研发，直到2021年初才开始重新研发手机SoC。为了研发芯片，小米制定了长期持续投资的计划：至少投资十年，至少投资500亿。

天风证券研报预计，小米发布自研芯片后，国产手机高端竞争格局或开始加速变化，而头部具备自研底层硬件能力的手机厂商的市占率提升或是小米估值提升的核心逻辑之一，此外自研芯片带来的关注度、用户体验和公司科技形象更为重要。

据权威数据调研机构IDC数据，2025年一季度，中国智能手机市场出货量在“国补”政策叠加春节销售旺季的共同推动下，同比增长3.3%，达到7160万部。其中，小米排名中国第一，出货量达1330万台，同比增长39.9%，大幅领先中国市场平均增速，市场份额达18.6%。

IDC表示，自2015年第三季度以来，时隔近10年，小米重登中国智能手机市场第一的位置，出货量连续七个季度保持同比增长。在“国补”政策下小米获益最为明显，第一季度在头部厂商中同比增幅最大。依靠小米15系列的成功，小米在600美元以上高端市场站稳脚跟，份额稳定在第三位。

IDC中国研究经理郭天翔表示：“无论是深耕国内市场，还是拓展海外版图，厂商唯有立足自身，聚焦产品研发与技术创新，打造兼具差异化优势与高吸引力的优质产品，并合理把控价格，才能突破外部环境制约，激发消费者主动消费意愿，实现品牌与市场的双向奔赴。”

而小米自研SoC芯片正是聚焦技术创新、打造差异化优势的关键一步。天风证券研报表示，目前来看，小米在手机、OS、芯片层面的多年自研和投入已逐渐开始兑现，此外手机、OS、芯片的协同效应正在汽车业务持续发展下推动，例如自研芯片或在手机以外的产品端使用，系统的优化规模效应或跨平台体现。预测小米2025年总收入达4718亿元，其中电动车和创新业务收入达964亿元，归母调后净利润达429亿元。

责编：叶舒筠

校对：廖胜超

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