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金融界2025年5月20日消息，国家知识产权局信息显示，芯钛科半导体设备（上海）有限公司申请一项名为“一种可更换角度的撕膜移载机构”的专利，公开号CN120015657A，申请日期为2025年01月。
专利摘要显示，本发明涉及晶圆解键合的技术领域，具体公开了一种可更换角度的撕膜移载机构，包括固定端和直线运动组件，铁框吸附台位于晶圆载盘的外圈处，铁框吸附台上固定设置有多个真空吸盘，多个真空吸盘均匀分布，晶圆通过多个真空吸盘连接在晶圆载盘上，铁框吸附台上固定设置有多个伸缩气缸，多个伸缩气缸均匀分布，晶圆位于多个伸缩气缸的输出端顶部，晶圆上粘有残胶，残胶、晶圆、铁框和粘膜为一个整体，铁框位于铁框吸附台上。
天眼查资料显示，芯钛科半导体设备（上海）有限公司，成立于2018年，位于上海市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，芯钛科半导体设备（上海）有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目1次，财产线索方面有商标信息10条，专利信息27条，此外企业还拥有行政许可5个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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