双GPU 48GB超大显存！铭瑄发布Intel Arc Pro B60 Dual 48G Turbo显卡

在AI技术迅猛发展的今天，大模型应用已成为数字化发展的重要驱动力。以往，铭瑄为全球无数玩家打造了众多经典产品，在AI重塑生产力的今天，我们始终以用户需求为导向，除了深耕游戏领域，更将目光投向AI时代的专业运算需求，重磅推出全新显卡——MAXSUN Intel Arc Pro B60 Dual 48GTurbo，为AI开发者、AI爱好者和企业提供更高效、更具性价比的算力解决方案，以硬核实力开启“智算AI世代”！

MAXSUN Intel Arc Pro B60 Dual 48G Turbo创新采用双GPU设计，配备48GBGDDR6显存和双硬件编解码单元，为大模型推理、多任务渲染等高负载场景提供澎湃算力。以当前热门的DeepSeek-r1:70B大模型蒸馏量化版为例，其运行需至少43GB显存，MAXSUNIntel Arc Pro B60 Dual 48GTurbo的48GB显存能轻松满足需求，告别因显存不足导致的性能瓶颈，实现超长上下文处理、更多对话轮数与高并发任务。除DeepSeek-r1:70B蒸馏量化版外，该显卡还可部署QwQ-32B等其他大模型，在AI运算上提供高性价比本地化解决方案。实力过硬的同时，软件生态上也进行了深度优化，该卡原生支持Pytorch、ISV支持、IPEX-LLM 推理引擎、适配vLLM，满足不同场景下的运算需求。

MAXSUN Intel Arc Pro B60 Dual 48G Turbo采用PCIe5.0X8+PCIe5.0 X8接口设计，只需主板支持PCIeX16 通道拆分为X8+X8，即可在消费级平台上实现高效运行，大幅降低部署大模型的整机成本。铭瑄多款主板支持PCIeX16通道拆分，助力显卡双芯性能满血释放，真正实现性价比之选，让更多用户能够拥抱本地大模型。

针对大模型推理中常见的高负载、长运行场景，MAXSUN Intel Arc Pro B60 Dual 48GTurbo配备了涡轮散热+大面积VC均热板+金属背板的三重散热设计，在服务器风道中实现高效热传导，让显存温度时刻处于理想区间。即使在长时间不间断推理任务中，显卡也能保持稳定性能输出，提供可靠保障。另外，为进一步满足专业应用性能需求，该卡进行双槽宽度设计，能轻松搭建多卡同步运算环境。

回顾铭瑄的发展之路，我们始终在硬件领域不断拓展边界，推出专为高性能工作站设计的主板产品MS-WorkStationW790 112L，为用户提供卓越的计算性能和处理能力；亦有为企业用户量身打造的主板产品MS-Q670MvPro，提供高级别安全性，助力企业IT架构高效运行。这些产品是铭瑄在工作站与企业级硬件领域的技术积淀，也印证了铭瑄对专业算力场景的长期关注。如今，MAXSUNIntel Arc Pro B60 Dual 48GTurbo的推出进一步完整了铭瑄在专业算力领域的硬件矩阵，未来铭瑄将持续努力，为更多用户提供贴合需求的性价比之选。