2025年中国芯片制造设备重点企业发展潜力排名（图）

中商情报网讯：芯片制造设备行业是半导体产业链的核心环节，具有高技术壁垒和资本密集特性，涵盖光刻、刻蚀、薄膜沉积等关键设备。目前我国芯片制造设备迎来高速增长期，国产替代空间广阔。榜单中，北方华创以刻蚀/薄膜沉积设备全环节覆盖能力位居榜首，中微公司凭借5nm刻蚀机量产稳居第二，上海微电子作为国产光刻机"独苗"突破28nm制程位列第三，盛美上海（清洗设备）、拓荆科技（薄膜沉积）和华海清科（CMP设备）分列第四至第六，形成覆盖芯片制造全流程的国产设备梯队，其中头部企业Q1营收增速普遍超30%，研发投入占比最高达40%。

企业名称

技术突破

核心领域

产业链协同

国际化能力

北方华创

14nm刻蚀机量产，5nm设备验证中，混合键合技术完成研发

刻蚀/薄膜沉积/清洗

绑定中芯国际、长江存储，联合中微、拓荆构建国产设备生态

全球第六大设备商，配套海外晶圆厂研发

中微公司

5nm等离子刻蚀机量产，MOCVD设备全球市占率第三

刻蚀/MOCVD设备

台积电、三星核心供应商，联合应用材料开发下一代设备

出口韩国、台湾地区，专利超2600项

上海微电子

90nm光刻机量产，28nm制程研发加速，纳米压印技术突破

光刻机整机

与苏大维格合作高精度光栅部件，参股中芯国际产业链

向东南亚出口成熟制程设备

盛美上海

兆声波清洗技术国际领先，铜互连电镀设备打破垄断

清洗/电镀设备

绑定中芯国际先进制程产线，与Lam Research技术对标

获美国厂商二供资格，进入东南亚封测供应链

拓荆科技

国内唯一量产PECVD/ALD设备，混合键合设备通过验证

薄膜沉积设备

覆盖中芯国际、华虹等12英寸线，联合开发先进封装设备

出口以色列芯片代工厂

华海清科

12英寸CMP设备垄断，先进封装市占率突破40%

CMP/先进封装设备

配套长江存储、长鑫存储，与ASML合作下一代抛光技术

进入韩国存储厂商二供体系

万业企业

国内唯一12英寸离子注入机供应商，并购Compart强化气体系统

离子注入/气体系统

凯世通设备导入长鑫存储，参股上海微电子产业链

获得欧洲IDM企业认证

至纯科技

28nm湿法设备全工艺覆盖，单片高温SPM工艺突破

高纯工艺/清洗设备

联合北方华创开发28nm以下设备，配套光伏半导体双赛道

出口马来西亚半导体代工厂

芯源微

涂胶显影设备国内市占率第一，28nm前道工艺验证完成

涂胶显影/前道设备

绑定北方华创协同扩产，军工订单占比25%

进入东欧新兴市场

长川科技

D9000测试机支持5G毫米波芯片，打破泰瑞达垄断

测试设备

华为海思核心供应商，联合通富微电开发Chiplet测试方案

获东南亚封测厂采购，支持英飞凌认证

资料来源：中商产业研究院整理

更多资料请参考中商产业研究院发布的《2024-2028年中国半导体设备市场调研及发展趋势预测报告》，同时中商产业研究院还提供产业大数据、产业情报、行业研究报告、行业白皮书、行业地位证明、可行性研究报告、产业规划、产业链招商图谱、产业招商指引、产业链招商考察&推介会、“十五五”规划等咨询服务。