河北
在高端系列芯片中，手机SoC芯片是其中非常重要的一类，因为设计和制造不易，一直以来全球手机厂商中，只有华为、苹果、三星三家企业拥有自己的自研SoC芯片。
不过，近日情况发生改变了，雷军正式对外宣布，小米自主研发设计的手机SoC芯片玄戒O1将于5月下旬发布。这消息一出，大家都有疑问，小米为什么此时宣布呢？
据了解，该款芯片由小米自行设计研发的，采用台积电4nm制程工艺制造，据说芯片性能差不多能够对标苹果的A16芯片和高通骁龙8 Gen1，接下来手机可能搭载。
对此，人民网发文予以肯定，表示民营企业活力持续释放，越来越多企业在科技创新和产业创新中勇挑重担、勇闯新路，只要坚定实干、奋起直追，后来者永远有机会。
有数码博主表示，小米此举意义非凡，因为填补了国内5nm以内先进芯片设计空白。
不过，这位博主说得有点过了。要知道，华为在2020年就发布了全球首款基于5nm制程工艺的5G 手机SoC芯片，也就是麒麟9000芯片，当甚至还领先苹果和高通。
但由于美方发起制裁打压，台积电不能再给华为代工芯片，直接让这款麒麟芯片成了绝唱。但华为曾对外透露，华为海思的芯片设计没有停止，更先进的3nm也在研发。
重点是，之后华为利用3年多时间，又实现了自研麒麟芯片回归，性能达到了7nm。
当然，小米现在又宣布自研SoC芯片，依然很值得肯定。只要是国内企业积极加强自主研发，并且能做出成果，都应该点赞，毕竟自主设计手机SoC芯片可不那么简单。
其实，小米早就开始了造芯之路，2014年就成立了松果电子，2017年就推出了第一款Soc芯片澎湃S1，但后来公司业务遇到了巨大困难，自研SoC芯片项目一度停滞。
因为仅设计SoC芯片就非常不易，制程越先进设计也越难，投入更多，烧钱也更多。
随后的这些年里，尽管自研SoC再也没有消息，但小米并没有放弃自主芯片研发，并且还陆续发布了澎湃C、P、G、T四类小芯片，据说自研SoC内部一直在继续研发。
如今，小米自研SoC芯片终于到了再次亮相的时刻，至于原因不外乎以下三个方面。
第一是近年来国内芯片产业链取得了重大进步，华为自研自产麒麟9000S芯片能够回归已经充分说明问题，余承东已经对外表示，手机内芯片已经实现了100%国产化。
要知道，造芯不是一家就能做到的，需要芯片产业链的各个环节的配合。华为麒麟芯片能够回归，说明已经打通了国内芯片自主产业链，能为国内芯片设计提供坚实后盾。
另一方面也说明国内半导体产业链更加成熟，相关人才也更多，小米研发就更有底气。
第二是小米近年来发展越来越好，如今已经是体量更庞大的企业，如今的实力已经远远超过了当年澎湃S1时期，拥有更大的资金保障，也拥有了更强大的技术研发团队。
第三是小米造芯有了更多的现实需求。如今的手机不断向高端层次迈进，没有自己的手机SoC芯片始终被压一头。就拿华为来讲，即使不太先进制程的麒麟有助于销量。
小米近年来也不断向高端手机发起冲击，但效果并不太好，如果有自己的SoC，那情况就不一样了，必将彻底改变一直以来人们的认知，小米不再只是一家手机组装厂商。
有了自主设计研发的SoC芯片后，将会比仅依赖高通骁龙芯片增加更多的品牌溢价。
再说，小米汽车如今销量也不断攀升，对芯片的需求也会越来越多。小米有了自主研发设计SoC芯片的实力，就能打造更多的车机芯片，更有助于手机和汽车业务发展。
玄戒O1发布后，小米将成为继华为、苹果、三星之后，全球唯四、国产唯二拥有自研SoC芯片的手机品牌，有可能荣耀、OPPO等国内手机厂商，纷纷自研SoC芯片。
对此，有外媒直接评价道，中国芯情况彻底变了，越来越多的企业加入自研芯片行列。
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