HBM爆火：SK海力士，再超三星

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来源：内容编译自businesskorea。

今年第一季度，SK Siltron 向 SK 海力士出售的硅晶圆数量超过了向三星电子出售的硅晶圆数量。这一转变归因于 SK 海力士近期在高带宽内存 (HBM) 和服务器 DRAM 方面取得的成功，使其产量增长超过了近期陷入困境的三星电子。

根据SK Siltron 5月16日财报中披露的主要客户销售额数据，该公司第一季度向“A公司”销售了价值1244亿韩元的晶圆。向“B公司”销售了价值1288亿韩元的产品。对A公司的销售额与去年同期相比下降了约27%，而对B公司的销售额则增长了约32%。

据估计，公司A指的是三星电子，公司B指的是SK海力士。这意味着SK海力士是SK Siltron第一季度晶圆的最大客户。

这一纪录意义非凡，因为这是 SK 海力士自 2017 年被 SK 集团收购以来，2018 年 SK Siltron 开始披露主要客户销售数据以来，销售额首次超过三星电子。

硅晶圆是制造半导体芯片的关键原材料。SK Siltron与日本信越化学、SUMCO并列为全球三大晶圆公司。

关于SK海力士销售额超越三星电子的原因，人们提出了多种可能性。其中包括：三星电子可能因采购策略改变而降低了SK Siltron晶圆的采购比例；或者SK海力士可能增加了SK Siltron晶圆的采购比例。

不过，业内专家倾向于认为，近期两家公司截然不同的经营状况是SK Siltron销售额变化的主要因素。

三星电子的内存业务一直面临产品竞争力减弱以及通用DRAM和HBM技术路线图延迟的困境。由于客户订单不佳，其代工业务产能下降，导致设施投资与上一年相比减少了一半。

相比之下，SK海力士自去年以来一直在最大限度地提升其10纳米级第五代（1b）工艺的产能，第五代高带宽存储器（HBM3E）等产品销售火爆。该公司还在建设M15X等新工厂，并将老旧工厂和现有封装工厂转型为高带宽存储器（HBM）生产基地。

这一现象尤其值得关注，因为三星电子和SK海力士现有的半导体产能差距巨大。一位业内人士解释道：“据我所知，两家公司的晶圆采购比例并没有发生显著变化。与其说是晶圆采购策略发生了变化，不如说是三星电子在内存和晶圆代工领域的整体产量下降，而SK海力士却取得了进展，导致了晶圆销售的逆转。”

与此同时，SK Siltron作为新事业重点培育的碳化硅（SiC）业务在第一季度的业绩表现却大幅下滑。SK Siltron的SiC晶圆子公司SK Siltron CSS（SK Siltron USA）今年第一季度的销售额为61.47亿韩元，营业亏损为634亿韩元。

与去年同期的销售额213亿韩元、营业亏损263亿韩元相比，销售额均大幅下降，亏损额也大幅增加。

SiC晶圆作为下一代功率半导体产品备受关注。SK Siltron于2019年以4.5亿美元（约合6300亿韩元）收购了杜邦公司在美国的SiC晶圆业务部门，从而进入了该领域。

然而，据报道，该业务正面临技术竞争力、客户订单以及市场环境不及预期等困境。有分析认为，这项曾被视为公司下一代产业的业务，可能会成为SK集团的“痛处”，目前SK集团正寻求出售SK Siltron以实现业务平衡。

一位业内人士解释道，“SK集团可能会采取只出售盈利能力较强的硅晶圆业务的策略，使SK Siltron成为一项有吸引力的资产，同时将SiC晶圆子公司保留在集团内部。”

https://www.businesskorea.co.kr/news/articleView.html?idxno=242441

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