时隔八年再推自研SoC芯片，小米能否减轻“高通依赖症”？

因为汽车业务而负面舆论缠身的小米，正在主动向市场传递信心。

5月16日下午，小米集团总裁卢伟冰预告，今年是小米15周年，准备了很多“献礼”新品。从提前发布的先导海报来看，除了小米Civi 5 Pro手机之外，小米还将发布空调、冰箱、洗衣机、电视、净水器等一系列新品，以及“618”大促的相关信息。

更为重磅的是，时隔八年多，小米再推自研SoC芯片。5月15日晚，小米集团创始人雷军宣布，小米自主研发设计的手机SoC芯片——玄戒O1，即将在5月下旬发布。

众所周知，芯片研发是一个高风险、高投入的行业，挑战重重。作为手机的核心部件，芯片自主研发和量产的能力是衡量一个手机企业是否突破核心技术的关键指标。

为实现“成为全球新一代的硬核科技的引领者”的目标，过去五年间，小米持续加大研发投入。雷军表示：“5年前，我们明确的承诺了五年的研发投入要超过1000亿，要加大核心技术的研发，到现在，我们大约投了1050亿，今年一年的投入预计就会超过300个亿。”

从“澎湃”到“玄戒”

“十年饮冰，难凉热血！”雷军今日在微博上称，小米十年造芯路，始于2014年9月。

2014年10月，北京小米松果电子有限公司成立，由小米通讯技术有限公司100%持股，这是小米手机芯片研发之路的起点。

在回顾小米首款自研SoC芯片“澎湃S1”的研发过程时，雷军曾表示，从项目立项到最终芯片量产，小米仅用了28个月的时间——2015年7月，澎湃S1的硬件设计完成，并首次流片；9月19日，澎湃S1的样品回片；9月24日凌晨1点48分第一次拨通电话，9月26日凌晨1点多首次点亮屏幕。

2017年2月28日，在“我心澎湃”发布会上，小米正式发布了澎湃S1芯片，首款搭载澎湃S1芯片的手机小米5C也一同发布，起售价格1499元。

在雷军看来，芯片是手机科技的制高点，小米必须要掌握核心技术。“目前世界前三大的手机公司，都掌握了芯片技术，小米要想跻身全球前几大手机厂商的话，也要拥有自己的核心技术”。

彼时，澎湃S1芯片的正式发布，使得小米成为继苹果、三星、华为之后第四家拥有自主研发手机芯片的手机厂商。不过，“澎湃”之后并非一帆风顺，小米5C作为一款被寄予厚望的试水之作，在实际体验过程中，被消费者吐槽存在发热严重、打游戏卡顿等问题，这也导致这款产品的市场表现不及预期。此后，关于澎湃S2的消息不断，但小米迟迟未发布下一代自研手机SoC芯片。

2020年，小米十周年之际，对于澎湃芯片，雷军曾承认“确实遇到了巨大困难，但这个计划还在继续。”2021年开始，小米陆续推出了自研影像芯片澎湃C1、充电管理芯片澎湃P1、电池管理芯片澎湃G1等芯片。对于自研芯片之路，雷军表示，“我们的脚步从来没有停止过。”

也正是在这一年12月，上海玄戒技术有限公司成立，由曾学忠担任法定代表人。在2020年加入小米集团之前，曾学忠长期耕耘于通信和芯片行业，曾在中兴通讯和紫光集团担任高管；加入小米后，曾学忠一度负责小米手机产品的研发和生产工作。

小米方面目前未公布更多有关玄戒O1的详细规格参数，不过从产业链的消息来看，玄戒O1或采用台积电4nm工艺，CPU采用“1+3+4”三丛集架构（1个高性能核心、3个中等性能核心和4个高效能核心），有望搭载于即将发布的小米15S Pro手机。

高通仍主导高端SoC市场

众所周知，芯片研发是一个高风险、高投入的行业，不乏有企业投入巨资却最终未能成功。2023年5月，OPPO决定终止其芯片自研业务，并关闭旗下专注于芯片制造的公司哲库。这一决定是在OPPO为追求“造芯梦”已投入四年时间和耗资百亿之后作出的。

长期以来，芯片厂商和手机厂商保持着稳定的合作关系。但随着产品同质化竞争加剧、上游元器件价格的上涨，以及摆脱被“卡脖子”困境的需求，头部手机厂商近年来纷纷加大在芯片领域的布局。

2024年，全球智能手机市场迎来回暖，中国智能手机市场出货量也同比增长，高端手机需求强劲。但是，由于工艺升级以及代工成本上涨等因素，直接推高了SoC芯片单价上涨，国产手机尤其是高端旗舰手机也无奈地出现集体涨价潮。

目前具备自研SoC芯片的厂商包括苹果、三星、华为、高通、联发科等，这些厂商在智能手机处理器市场占据主导地位，其中苹果、三星、华为是真正意义上具备设计SoC芯片实力的手机厂商。事实上，包括小米在内的主流手机厂商们依然离不开与高通、联发科的合作。

5月15日，第三方机构Counterpoint Research发布《2024年Q4全球智能手机SoC营收与预测追踪报告》。数据显示，得益于消费者对高端机型的强劲偏好，2024年安卓高端智能手机系统级芯片（SoC）营收同比增长34%，出货量增长和平均售价（ASP）提升共同推动增长。

从各大厂商的表现来看，高通虽然在安卓高端智能手机SoC的市场份额有所下滑，但仍以6%的年增长率保持市场主导地位，以其骁龙系列处理器最为知名。相比之下，三星、海思和联发科的增长更为显著，年增长率分别达到342%、100%和88%。

三星因Galaxy S24系列的成功，2024年的高端产品线营收大幅增长。然而，随着Galaxy S25 Edge搭载了高通的骁龙8至尊版移动平台，市场推测三星可能因未使用自研芯片而在2025年面临挑战。

通过加强与国产厂商的合作，联发科在高端市场份额有所提升。Counterpoint分析师Shivani Parashar表示：“联发科在高端SoC领域实现强势崛起，通过深化与vivo、OPPO、小米等品牌的战略合作，成功开拓市场版图。最新的天玑9400凭借CPU与AI性能表现亮眼，兼顾能效与性价比。要实现持续增长，联发科需着力突破全球旗舰品牌合作、开发者生态共建及技术信任度提升三大关键领域。”

此次之外，受益于华为Pura 70和Mate 70系列的热销，华为海思在中国市场强势回归，2024年以12%的营收份额位居安卓高端市场第三位，营收同比实现翻倍增长。Counterpoint Research分析师Akash Jatwala分析称：“海思在中国拥有稳固且忠实的用户基础，Pura 70与Mate 70系列助其2024年实现份额扩张。2025年，尽管其芯片仍基于前代制程节点，但凭借高端机型市占率逐步逼近联发科，海思将稳居营收份额第三大品牌。长期来看，受供应链不确定性、先进制程导入进度及因缺乏Google移动服务（GMS）导致的市场地理布局受限等制约，增长可持续性仍存隐忧。”

本文源自：国际金融报

作者：蔡淑敏