晶合集成的产品线、经营业绩、研发方向、行业地位与动态

合肥晶合集成电路股份有限公司的主营业务是12英寸晶圆代工业务及其配套服务。公司的主要产品是DDIC、CIS、PMIC、MCU、Logic。

一、产品线概览：聚焦显示驱动，多元拓展

晶合集成的业务核心是12英寸晶圆代工，构建了覆盖多个工艺平台节点与产品应用的完整产品线：

工艺平台

应用方向

DDIC（显示驱动芯片）

智能手机、电视、平板等面板驱动

CIS（图像传感器）

安防摄像头、车载摄像头、物联网成像模块

PMIC（电源管理）

消费电子、家电、工业设备等供电管理

MCU（微控制器）

家电控制、车载电子、物联网设备

Logic（通用逻辑芯片）

控制单元、信号处理等通用功能

从技术节点来看，公司已量产150nm 至 55nm工艺，并在以下方面取得突破：

• 40nm高压工艺：用于OLED显示驱动，适配高分辨率面板

• 28nm平台：已完成逻辑芯片验证，打通电视面板应用场景

• 堆栈式CIS、BSI技术：面向高阶图像传感器

类比说明：可以把晶合集成看作“代工超市”，以55~150nm主打中低制程段，提供多样工艺平台，就像大型超市里的主力商品（DDIC）和不断丰富的副产品（CIS、PMIC等），满足不同客户需求。

二、经营业绩：稳健增长，利润大幅跃升

2024年晶合集成业绩表现突出，核心指标如下：

• 营业收入：约92.5亿元，同比增长约27.7%

• 净利润：约4.8亿元，同比增长超3倍（+304.6%）

• 归母净利润：5.3亿元，同比提升151.8%

• 经营现金流：净额达27.6亿元，同比大幅增长

• 主力节点贡献：90nm和110nm工艺是主力（合计超74%营收）

• 产品贡献结构：

• • DDIC占比约67%（仍是压舱石）

  • CIS占比显著上升至17%+，成为第二大类产品

工程视角：这说明公司正从单一显示驱动主导，逐步转向多元化芯片代工结构，尤其在CIS和PMIC领域表现出极高的成长性。2024年晶合集成收入如下

2025年一季度晶合集成收入25.67亿元，同比增长15%，净利润1.35亿元，同比增长71%。

三、研发方向：加码先进工艺平台，形成多层技术护城河

晶合集成在研发投入和产出方面持续加大，2024年研发支出超12.8亿元，占营收近14%，具备典型“重资产 + 技术密集型”企业特征。晶合集成已经量产的核心制程如下：

关键研发成果：

• CIS平台：完成55nm堆栈式BSI图像传感器平台开发，进入量产

• 逻辑平台：28nm逻辑芯片完成点亮验证，技术成熟度提升

• 显示平台：110nm Micro OLED驱动芯片已点亮面板

• 嵌入式MCU平台：110nm flash MCU完成开发

类比说明：这如同升级一座工厂流水线，不仅能做“大宗商品”（DDIC），还能灵活切换到“高附加值定制品”（如堆栈式CIS、110nm MCU），提高利润率与技术门槛。

晶合集成在研项目如下：

四、行业地位与趋势：全球前十，中国大陆第三

在全球晶圆代工产业中，晶合集成2024年已跻身全球第九、中国大陆第三，显示出：

1. 显示驱动代工领域占据领先（全球前列）

2. 与国内外一线芯片设计公司建立稳定合作（增强订单稳定性）

3. 随市场需求演进，布局CIS与MCU等新兴方向

• 成熟工艺回流：在AI、自动驾驶尚处发展初期时，中低端成熟工艺仍是主力产能利用重点

• 本土替代持续推进：国内芯片设计公司倾向寻找本土代工合作伙伴，晶合集成受益于此趋势

• 显示、安防、汽车电子并进：三个终端市场同时发力，为其代工订单提供广阔空间

维度

表现

制程节点

覆盖150nm至28nm，具备多节点部署能力

产品类型

从DDIC向CIS、MCU、PMIC等多元拓展

盈利能力

毛利率达25.5%，净利大幅增长

研发能力

研发投入高、成果丰富、平台持续迭代

行业地位

全球晶圆代工TOP10，中国大陆前三

结论：晶合集成正处于由“显示驱动芯片代工龙头”向“中高端多应用工艺平台供应商”转型的关键阶段，具备工艺深度、客户黏性与技术壁垒多重优势，是中国大陆晶圆代工领域少有的具备全球竞争力的企业之一。

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