刚刚！雷军重磅官宣，小米十年造芯路，玄戒O1，5月下旬见

就在刚刚，雷军官宣了一个重磅好消息——小米自主研发的手机Soc芯片，取名为玄戒O1，计划在5月下旬发布。小米十年造芯路，雷总说到做到，米粉心心念念的小米芯终于来了！

小米十年造芯路，始于2014年9月，到官宣的今天，也就是2025年5月，历时近10年，终于等到了手机Soc芯片，玄戒O1。

都知道，造芯本就是一个很艰难的过程，不可能一蹴而就，但玄戒O1的出现，是国产自研芯片又一里程碑意义的进步和突破。关于玄戒O1，究竟能达到什么水平呢？

结合之前的爆料以及最新信息基本可以确定，小米自研手机Soc芯片玄戒O1，采用的是台积电4nm制程工艺，考虑到3nm工艺难度大、成本高，再加上小米造芯本就处于初期发展阶段，相信雷总不会这么激进，所以选择4nm制程工艺是更加合理的选择和猜测。

就算没有选择3nm制程工艺，确定是4nm制程工艺，这应该也是台积电在内地所采用的最先进的制程了吧？由此可见，玄戒O1的性能还是值得期待的。结合外围消息来看，这枚小米芯性能基本可以向苹果A16看齐。

可能有人会质疑，人家苹果都已经进化到A18了，小米芯还在看齐A16，这差距是不是太大了？但造芯本就是“路远且艰”的事情，要不然，美芯巨头也不会嘲笑中国芯——至少落后十年了。小米愿意下场造芯，且第一颗手机Soc芯片就能够有这样的能力，仅和当前最顶尖的旗舰芯相差2代，这难道不是超预期的惊喜吗？

在过去这些年里，有很多企业都涌入芯片行业，且高举“造芯”大旗，但又有多少家坚持到了现在呢？小米是目前全球唯四拥有自研芯片的手机品牌，除了苹果、三星和华为之外，就是小米了，就冲这一点，都值得给小米的坚持点赞了。

造芯投入周期长，技术难度大，从澎湃S1到P1，从澎湃C1到G1，从澎湃T1再到玄戒O1，小米走过的每一步都算数，就是因为有小米的持续投入，才让中国半导体产业能够拥有新鲜血液，继续研发，保持创新。说实在的，放眼整个行业，能够像小米这样全资造车、全资造芯的企业，屈指可数。这种勇于重资产布局全产业链硬核技术的行为，值得其他中国科技企业学习！